PCB设备厂商研报看PCB
$胜宏科技(SZ300476)$ $大族数控(SZ301200)$
Q: 大族数控 2025 年客户集中度变化情况如何？第一大客户收入占比及行业背景是什么？
A: 2025 年第一大客户收入占比提升至 27%，远超第二名客户，采购规模达其他客户总和十倍以上。该客户积极扩产，而其他头部板厂仍处于早期验证或扩产准备阶段，行业呈现头部客户率先放量特征。
Q: 大族数控如何看待 PCB 行业头部板厂围绕 AI 业务的扩产节奏与持续时间？
A: 头部板厂正全力押注 AI PCB 赛道，大规模设备投入预计于 2026 年下半年至四季度启动，前期以厂房建设等准备为主。该扩产浪潮预计将持续两至三年，公司已将资源聚焦于服务十几家核心客户，普通消费类业务仅在余力范围内兼顾。
Q: 大族数控 2025 年营业收入与净利润同比增长情况如何？主要驱动因素是什么？
A: 2025 年公司营业收入同比增长 70%以上，净利润同比增长 170%以上，盈利质量显著提升。核心驱动来自 AI 相关业务实现实质性大规模增长，高端设备占比提高优化了产品结构与客户质量。
Q: 面对沪电、鹏鼎等板厂公布的扩产规划，大族数控如何看待设备需求拉动及市场机会？
A: 板厂扩产是行业共识，未抓住 AI 机会的厂商可能掉出头部行列。公司战略聚焦服务十几家核心客户：内资板厂是当前主力市场，2025 年盛弘占收入 27%，2026 年更多客户将放量采购；台系板厂因新材料加工遇技术瓶颈，公司通过超快激光等方案建立合作，逐步拓展份额。2026 至 2028 年设备需求将持续增长。
Q: 大族数控 2025 年产品结构中钻孔设备及其他产线的收入占比与增长表现如何？
A: 钻孔设备占总收入约 75%，为历史较高水平；检测设备占比约 10%；曝光与成型设备同比增长约 5%。钻孔与检测设备增长主要受益于 AI 业务需求，被盛弘等客户批量采购，而曝光等未深度切入 AI 领域的产线增长相对平缓。
Q: 大族数控 2025 年第四季度毛利率与净利率环比显著提升的主要原因及未来趋势如何？
A: 盈利提升主要源于 AI 业务快速放量，高端设备交付占比提高持续拉动毛利率与净利率。2025 年第三季度已显现改善趋势，第四季度进一步强化。公司战略转型为高端设备供应商，目标将毛利率稳定在 40%以上、净利率稳定在 20%以上，随着 AI 业务占比提升，盈利水平有望延续上行趋势。
Q: 大族数控钻孔设备中普通机械钻、CCD 钻机、激光钻机的销售比例与毛利率分布情况如何？
A: 钻孔设备中普通钻机占比近 50%，毛利率约 20%-25%；CCD 钻机销量达大几百台，占比约 20%，毛利率约 50%，为当前毛利率最高产品；二氧化碳激光钻机毛利率约 35%。CCD 钻机因技术门槛高享有显著溢价，印证新产品对盈利质量的提升作用。
Q: CCD 钻机销售占比提升是否为 2025 年毛利率改善的关键因素？2026 年占比预期如何？
A: CCD 钻机规模化销售始于 2025 年，其高毛利对整体盈利改善有积极贡献。2026 年占比预计保持稳定向上趋势，但受客户策略影响：盛弘为保障品质与量产效率积极采用，深南等工艺能力强的客户则更注重成本效益。公司亦将主动
减少普通钻机在消费领域的销售，聚焦高端市场。
Q: PCB 板加工难度提升是否将推动 CCD 钻机需求增长？
A: 需求增长主因是背钻孔数量增加以满足信号完整性要求，而非单纯板厚变化。客户是否采用 CCD 钻机取决于工艺能力、订单紧迫性与综合成本效益：若订单溢价高或效率要求严苛，客户倾向采用高端设备以保障品质与量产速度。
Q: 针对 M7/M8/M9/M10 等材料迭代，大族数控超快激光钻孔设备的技术定位与应用进展如何？
A: M9 及以上材料加工已形成行业共识需采用超快激光技术，因二氧化碳激光钻机在 M9 材料上受热效应影响无法满足孔质量要求。超快激光可有效解决钻孔环节问题，但需与后续工艺拉通。M10 等代表性能等级提升，不同厂商材料配方存在差异，但加工难度普遍提高。超快激光是应对未来高难度材料的关键技术路径。
Q: PCB 材料迭代除钻孔环节外，是否将拉动曝光、压合、成型、检测等其他环节设备需求？
A: 会。AI PCB 难度提升源于产品结构复杂化与材料迭代双重因素。材料变化推动全制程技术升级，设备需同步迭代以匹配新工艺。例如二氧化碳激光在部分新材料上已触及物理极限，必须由超快激光等新技术替代，带动整体设备需求升级。
Q: 大族数控 2025 年曝光设备收入降幅收敛的主要原因是什么？
A: 曝光设备当前主要应用于消费电子领域，该市场增长缓慢且同质化竞争明显。未进入 AI PCB 市场是增长乏力的主因。公司策略是推动所有产品线切入AI 场景，以解决竞争问题并提升成长性与盈利能力。
Q: 超快激光钻孔设备在应对高阶材料迭代方面是否具备明确潜力？
A: 是。超快激光技术是解决 M9 及以上高难度材料钻孔问题的核心方案，在 AIHDA、载板等场景具备显著应用潜力，为公司高端化战略提供关键技术支撑。
Q: 大族数控检测设备 2025 年收入占比接近 10%且增长迅速，主要驱动因素及与海外竞争对手的差异如何？
A: 增长主要源于 AI 专用大台面四线测试设备实现规模化应用，该设备专为 AIPCB 开发，盛弘、深南等头部客户大规模采购。内资客户覆盖顺利，外资客户合作需通过技术突破建立信任。公司聚焦 AI 专用设备，避免同质化，通过深度场景研究绑定客户需求。
Q: ALPU、玻璃基板等新概念对 PCB 设备需求的影响及公司应对策略如何？
A: 正胶背板相对确定且接近量产，LPU 等新概念仍处早期验证阶段。公司欢迎技术快速迭代，因难度提升为具备新技术的厂商创造机会。在 AI PCB 领域，传统设备商技术储备不足，公司通过超快激光等技术切入，与客户协同解决量产难题，建立深度合作。
Q: 当前行业竞争格局下，大族数控与维嘉、大量等竞争对手的差距趋势如何？
A: 公司聚焦客户需求与场景研究，而非直接对标友商。市场表现显示，多数友商距规模化量产仍有差距。例如德国 Small 在机械钻机领域具优势，但因产业链距离远，在应对新材料加工时方案跟进较慢。公司通过深度绑定客户工艺需求持续构建技术壁垒。
Q: 大族数控当前产能规划、交付周期及应对 2026 年下半年交付高峰的措施如何？
A: 公司产能弹性较大，通过场地、工人、供应链及班次调整可灵活扩充。供应链已按 2025 年产能翻倍准备，交付压力预计集中于 2026 年三季度末至四季度，公司将动态优化资源配置以保障交付。
Q: 基于当前订单，大族数控预计 2026 年 CCD 钻机出货占比将如何变化？
A: 从产品发展方向看，背钻需求比例呈上升趋势，但实际占比受客户策略影响：盛弘采购比例高，深南等工艺能力强的客户可能根据商业考量调整。公司判断CCD 钻机占比将保持稳定向上趋势。
Q: 大族数控对 2026 年超快激光钻孔设备出货预期是否有调整？三个应用方向的市场前景如何？
A: 公司未对外公布具体出货数字。超快激光应用分三方向：载板市场需求确定但量级较小；苹果手机主板若采用新技术可能带来几百台增量；AI HDA 市场潜力最大但量产时间待定。当前重点观察 M9 材料量产进度及客户工艺突破情况。
Q: 超快激光钻孔设备在载板、苹果手机、AI HDA 三个应用方向中，增长确定性与潜力如何排序？
A: 光模块需求更早更确定；苹果手机主板应用取决于产品迭代时间，技术已准备就绪；AI HDA 市场潜力最大但存在不确定性，需等待材料量产与工艺突破。若英伟达等客户推动，可能快速放量。
Q: 大族数控 2026 年翻倍扩产规划能否满足下游需求？是否有进一步扩产计划？
A: 产能扩展受刚性约束小，公司将根据需求灵活配置资源。当前规划可满足预期需求，未来将动态评估是否进一步扩产。
Q: 超快激光钻孔设备在 PCB 加工中是否受板厚限制？高多层硬质板是否适用？
A: 超快激光适用于 HDI、类载板等薄板加工，高多层板仍需机械钻孔。当前 AIPCB 采用三明治结构：中间高多层部分用机械钻，两侧 HDI 部分用激光钻。激光钻不适用于高多层厚板加工。
Q: 在 AI PCB 产线中，机械钻孔机与超快激光钻孔机的设备配比一般如何确定？
A: 配比取决于产品结构设计。阶数越高、HDI 部分占比越大，激光钻机需求比例越高。例如 10 阶板可能需激光钻机数量达机械钻机的两倍。具体比例由客户产品设计与工艺需求决定。
Q: 国内 PCB 激光钻孔设备市场中，进口品牌与国产品牌的份额分布及竞争格局如何？
A: 当前大规模销售的主要是三菱与大族数控。三菱在高端市场占主导；大族数控在普通消费类及国产手机主板市场占优。载板、类载板等高端领域三菱份额更高，国产设备正通过技术突破逐步渗透。
Q: 大族数控与三菱在激光钻孔设备上的主要差距体现在哪些方面？
A: 差距是全方位的，核心在于生态位：三菱已深度嵌入高端客户供应链，国产设备难以切入。公司策略是低端市场用二氧化碳钻机巩固份额，高端市场以超快激光技术突破，并通过解决客户实际工艺难题逐步建立信任与合作。
Q: 大族数控是否有其他需要补充的战略或业务信息？
A: 公司战略明确聚焦 AI 高端场景，目标成为高端设备供应商，深度绑定北美电子产业龙头。后续将加大技术及商务人才引进，围绕客户需求开发新产品，所有资源向该方向倾斜，推动公司全面转型