中兴通讯在超节点赛道上的护城河

中兴通讯已把“整机-交换背板-机内高速交换芯片”三大核心卡点一次性打通，并在国产短板的“Scale-Up 交换芯片”率先量产验证，叠加运营商+互联网双轮订单落地，使其成为国产超节点事实上的“链主”厂商。

1.技术维度：从概念到量产，三条护城河一次成型

整机：已发布两代超节点
• 2025-04 发布“智算超节点 1.0”，单机柜 8-GPU 模组，GPU 间 400GB/s-1.6TB/s 全互联；
• 2025-07 发布 2.0 版本——光跃 LightSphere X，采用曦智硅光 OCS 芯片+壁仞 GPU，实现 2 千卡级规模落地。

Switch Tray（交换背板）
• 自研 51.2T 盒式+400GE/800GE 框式交换机已规模进入 BAT 机房；
• 光互连版本 Switch Tray 与整机一起打包，形成“机柜即节点”交付范式，降低客户布线复杂度 60% 以上。

机内高速互联交换芯片（Scale-Up Switch）
• 2025-08 首次公开 7.2T 分布式转发芯片 + 112 Gb/s 高速总线技术，补足国产 GPU 缺乏 NVLink/InfiniBand 级互联的短板；
• 芯片采用 Chiplet + 16nm 工艺，已在台积电流片回片，功耗较博通同级别方案低 18%，预计 2025-Q4 规模量产。

三条护城河不是简单并列，而是“芯片-背板-整机”垂直耦合，形成国内唯一一家可交付“Level-3 超节点”（机柜内>256 GPU 全互联）的厂商。

2.产品维度：全栈 AI 生态与三大商业场景

全栈 AI 产品矩阵
• 计算：珠峰 CPU + 定海 DPU + GPU 服务器；
• 网络：框/盒式交换机 + 高速背板 + 机内交换芯片；
• 平台：AI Booster 训推一体平台，已适配 DeepSeek、Pangu、ChatGLM 等主流大模型。

三大商业场景落地
a) 运营商：中国移动 2025-2026 AI 推理设备集采，中兴中标 8.85 亿元（份额>50%），全部采用 CUDA 生态超节点整机；
b) 互联网：与百度联合发布“昆仑芯 P800 超节点”，2025 年订单已锁定 3.2 亿元；
c) 政府/行业：上海仪电智算中心 2 千卡光互连集群，2025-Q3 交付，政务大模型标杆案例

3.国产替代路线上的溢价

市场空间
• IDC 测算：2028 年中国 Scale-Up 网络设备（交换机+芯片）市场规模将分别达到 669 亿/214 亿元，相当于在现有以太网市场基础上再增厚一倍；
• 渗透率节奏：国内滞后海外约 1 年，预计 2025-2028 渗透率 5%→19%→45%→72%，呈 J 型曲线。

竞争格局
• 整机：华为（昇腾 384 卡）、浪潮、新华三、超聚变均推出整机，但仅华为、中兴具备自研交换芯片；
• 芯片：博通、Marvell 占 85% 份额，国产仅中兴、寒武纪、芯动三家量产，中兴是唯一同时做整机的厂商。

订单能见度
• 2025 年已公告在手 AI 服务器/超节点订单 24.6 亿元，预计全年确认收入 19 亿元，同比+340%；
• 2026-2027 年运营商集采扩容+互联网大厂推理集群升级，券商模型给出 45%/60% 复合增速

超节点不是单一产品，而是“算力+网络+芯片”的系统级机会。中兴通讯凭借“芯片-整机-生态”垂直一体化，已在国产赛道率先拿到门票；随着运营商与互联网两大订单持续落地，公司有望在 2025-2027 年进入盈利与估值的“双击”周期。$中兴通讯(SZ000063)$ $锐捷网络(SZ301165)$