🖥️ PCB/CCL：Rubin将采用中板（midplane）
我们认为英伟达（Nvidia）将在 Rubin VR200 的计算托盘（compute tray）上，采用中板（midplane）作为参考设计（reference design）。
🔌 中板（midplane）取代内部线缆：我们认为 VR200 将通过中板实现内部 “无缆化设计”
我们判断，英伟达将从 Rubin VR200 开始，在参考设计中采用中板。这与 GB200 的设计不同 —— 在 GB200 中，CX7 直接放置在比安卡板（Bianca board）之上，且通过线缆连接 BlueField 与 OSFP cages（光模块笼子）；而 VR200 将用中板取代计算托盘（tray）内部的线缆，以此连接比安卡板（Bianca board）、CX9 与 BlueField。
VR200 计算托盘（compute tray）的中板，将作为未来在 Kyber（凯伯）中大规模采用前的测试方案。具体到 VR200，我们预计每个 NVL144（英伟达的一种算力单元配置）需要 18 个中板（每个计算托盘对应 1 个）；且从供应链反馈得知，该中板将采用 44 层通孔印制电路板（44L PTH PCB），并使用台光电子的 896K3 M9 覆铜板（CCL）；按每颗 GPU（图形处理器）计算，其价值量为 150-170 美元。
我们重申：英伟达 Rubin 的印制电路板（PCB）技术规格（spec）尚未最终确定，但交换机（switch）采用 896K2 型号覆铜板（低介电常数 2 + 高体积分数低轮廓 4，low-DK 2+HVLP 4）、计算托盘（compute tray）采用升级版 M8 型号覆铜板的可能性较大。叠加全新的中板后，我们预计英伟达每颗 GPU 对应的印制电路板（PCB）价值量，将从 GB200 的约 400 美元提升至 VR200 的约 900 美元；同时预测，2025-2027 年英伟达印制电路板（PCB）的总可寻址市场（TAM）将分别达到人民币 131 亿元、289 亿元、707 亿元。