博通展示业界领先的共封装光学器件质量与可靠性
Meta 测试结果证实 400G CPO 端口设备实现百万小时无链路抖动运行
加利福尼亚州帕洛阿尔托，2025 年 10 月 1 日（环球新闻社）—— 全球半导体和基础设施软件解决方案领导者博通公司（纳斯达克代码：AVGO）今日宣布，在共封装光学（CPO）技术部署方面取得重大里程碑，其 CPO 设备在 Meta 平台实现了累计百万等效 400G 端口小时的无抖动运行。这一成就凸显了博通 CPO 平台在超大规模人工智能应用领域的成熟度、稳健性及量产就绪状态。相较于可插拔模块解决方案，实测数据显示CPO 技术可降低 65% 的光学器件功耗，并展现出更高的链路可靠性。
作为下一代数据中心架构的关键赋能技术，CPO 通过将光引擎与交换芯片紧密集成，提供了前所未有的带宽密度与能效表现。确保这一创新集成的可靠性始终是博通及其合作伙伴的核心攻关方向。
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