金刚石散热会议纪要
1. 金刚石导热散热片的应用现状与进展
- rubin ultra等GPU芯片功率超过1800w，现有导热材料无法满足需求，金刚石热导率在天然物质中最高，使其成为解决高功率芯片散热的理想材料。
- 金刚石片制作方法主要分MPCVD和热丝法，MPCVD产品以国机精工为代表，尺寸4英寸左右，热丝法产品以沃尔德为代表，尺寸目前为12英寸。
- 国机精工产品目前送样华为950服务器，同时预期应用于华为手机芯片散热；沃尔德产品送样台积电，配套英伟达rubin与rubin ultra。
- 沃尔德现阶段产品为在硅基底上生长的厚片（300μm），新一代研发重点转向正反面均带有微流道或微柱结构的特殊设计（700μm），将与晶圆键合，直接接触SOC芯片接触并高效导热。
2. 金刚石钻针的应用前景
- 在PCB领域针对M9高硬度材料的加工，金刚石钻针相较于传统硬质合金效率更高、加工过程更稳定，寿命超过传统钻针100倍以上（单针寿命1万次）。
- 金刚石钻针加工所需激光设备逐步国产替代，预期成本较现阶段大幅下降，年内实现单孔加工成本低于硬质合金钻针。
- 预计将在2026年内实现商业化并有望快速替代现有钻针市场。
3. 金刚石市场分析与投资观点
- 散热材料市场：金刚石散热片的价值量较高，单片价格可达15万人民币，预计GPU散热、光模块散热等领域在2027-2028年间将形成超2000亿元的庞大市场。
- 钻针材料市场：预计2026年金刚石钻针市场在50亿元人民币左右。
- 企业增长潜力：沃尔德目前处于行业领先状态，若能抢占30%-40%的市场份额，有望实现数百亿的营收和超百亿的利润。
- 市场排他性：金刚石片制造设备为沃尔德自行生产，与现有培育钻石设备完全不同。单台设备70万元成本，可实现超400万年产值。
纪要全文链接【有道云笔记】金刚石散热
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