GCB玻基/TGV玻穿概念将演绎下一波高速算力硅基PCB与光互连CPO的精彩篇章：凯盛科技玻璃基板TGV玻穿专利，是一种用于半导体封装的玻璃基转接板散热结构——高速算力对于PCB热翘曲要求愈发严苛，由碳化硅基板代替硅基板仅是过渡方案，真正的材料革命是热导率、高频电学等性能更佳的玻璃基板正式登场！