OpenAI携手立讯精密开发消费级AI硬件设备成了周末最热，这是能真金白银产生营收和利润的方向（附股）
OpenAI携手立讯精密开发消费级AI硬件设备成了周末最热，这是能真金白银产生营收和利润的方向，大概率会扩散到整个消费电子板块。（附股）
核心逻辑：预计该AI硬件能与OpenAI的人工智能大模型深度协作，这意味着AI大模型进入应用落地的加速期（AI大模型自身不挣钱），正在消费端和工业端同步改变世界。
同时歌尔股份，或被邀请为OpenAI的首款消费级硬件产品提供扬声器模块。
（一） 立讯精密
最近立讯精密走势强劲，市值冲上4000亿——
1， 消息面（公司互动讯息）：消费电子折叠屏今年出货或达1980万台，郭明錤预计立讯将供应苹果首款折叠iPhone侧边指纹识别模组。
2， 概念上，立讯精密叠加高速算力CPC（共封装内铜线）——CPC（共封装内铜线）是高速算力新武器，芯片电信号通过内部铜线直接绕过PCB（不同于传统铜互连），解决了CPO不易维修的问题，从而大幅降耗与提速！
（二） 歌尔股份
苹果的无痕折叠屏iPhone代号为V68，这款折叠屏将采用类似书本的结构，预计会集成TouchID，歌尔股份大概率供货声学元器件！
同时歌尔股份在AI、AR等前沿产业领域也动作频频：未来伴随光波导、微显示、系统级封装等技术的进一步成熟和相关软件应用的进一步发展，AI智能眼镜和AR增强现实产品有望持续快速成长，同时带动相关的声学、光学、传感器、结构件等精密零组件业务成长，带来公司新的业务增长点。
（三） 欧菲光
上周五，随着大盘跳水，欧菲光涨停打开，我认为这种大块头充分分歧无甚不好！欧菲光逆市走强的基本逻辑还是消费电子折叠屏——欧菲光大概率重回苹果首款折叠屏产业链，无痕折叠屏要用到欧菲光光学触控，其在柔性折叠屏FPC上广泛应用；同时拟发行股份以17.91亿购买欧菲微电子28.2461%股权 ！
（四） 水晶光电
三季度是消费电子旺季，最近，机构大量调研消费电子板块，水晶光电受机构调研数量排名第一！水晶光电微棱镜成为全球首家量产供应商，获苹果华为三星等大客户青睐。
（五） 蓝思科技
蓝思科技研报（中金公司）：业绩稳健增长，折叠屏及AI眼镜未来可期
①在AI智能眼镜方向，蓝思科技内外出击——
1， 蓝思科技生产的Rokid Glasses亮相中国-东盟博览会
2， Meta推出的Ray-Ban AI眼镜 蓝思科技是关键供货商。
②国内外折叠屏方向
1600亿消费电子大块头蓝思科技新增“柔性屏(折叠屏)”概念，入选理由应该与UTG有关(大概率参与对苹果折叠屏手机UTG减薄供货)：公司对折叠屏UTG减薄技术深厚积累、从上而下将PET 膜、UTG、柔性显示模组、玻璃支撑板和金属支架多层叠加，在UTG和CPI等折叠保护屏领域深度配合中国大陆、北美、韩国等客户开发和量产相关产品。
（六）东睦股份
在所有关于东睦股份的文章中，我这篇拙文保质期真的好长好长！——《东睦股份收购点评：彼此成就，双向赋能！总估值20亿左右收购，符合巴菲特眼中的good business（好生意）、good deal（好交易）、good buy（划算）！》
东睦股份2025年半年报解读：（关键看点现金流大增）——
1，归母扣非净利润2.5亿元，略超预期
2，经营产生现金流净额为4.93亿元，同比增长252.25%；（Nice，真奈斯）
股友补充 ：先款后货，不赊销
热烈祝贺东睦股份盘中N次创出历史新高，解放全人类，让每一个持股者都赚钱！虽然我仅仅是平铺持仓，还是必须要高歌一曲《沧海一声笑》！重申：“几无痕”折叠屏东睦股份是两市少有的养老金重仓股，公司MIM绞链精密件用于无痕折叠屏必不可缺，同时也用于具身智能机器人精密件是重大预期！
（七）宜安科技
“几无痕”折叠屏是关键卖点，宜安科技锆基液态金属是关键增量受益股，简单算个帐，（14-16美金左右）120*1000万台*73%（占比）=10亿RMB，要是2000万台呢？关键是：每年！每年！
无可置疑，宜安科技锆基液态金属就是“几无痕”折叠屏关键增量受益者！——苹果折叠屏的核心卖点是“内屏几乎没有折痕”，苹果会在铰链中使用液态金属以提高耐用性并帮助消除屏幕折痕。
（八）长盈精密
长盈精密公告：公司与宇树科技之间不存在股权关系。那么上涨逻辑就是消费电子、“几无痕”折叠屏，AI眼镜！
（九）TCL科技
另辟蹊径：总投资295亿元 TCL科技参与投建8.6代印刷OLED产线
中报业绩好于预期（光伏业务大幅拖累），AMOLED行业回暖？——TCL科技(000100.SZ)公告称，2025年上半年实现营业收入855.6亿元，同比增长6.65%；归属于上市公司股东的净利润18.83亿元，同比增长89.26%。
（十）京东方A
京东方举办全球创新伙伴大会，核心关注点：高速算力玻璃基板和柔性钙钛矿！
GCB玻基/TGV玻穿概念将演绎下一波高速算力硅基PCB与光互连CPO的精彩篇章：高速算力对于PCB热翘曲要求愈发严苛，由碳化硅基板代替硅基板仅是过渡方案，真正的材料革命是热导率、高频电学等性能更佳的玻璃基板正式登场！坚信高速算力玻璃基板方向一定发力！
京东方董事长陈炎顺：未来三年投入研发资金500亿元，消息面，国内第一条晶圆级玻璃基板产线建成投产。
结论：
AI人工智能大模型必须融合AI硬件深度协作才能大规模挣钱，AI大模型正在从消费端和工业端两个方向加速进入应用落地，从而同步改变世界！