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股顽家
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回复@股顽家: 壹石通大幅拉升,股价涨超10%,公司是高带宽HBM内存Low-球硅、Low-球铝材料铲子股。低放射球硅即Low-球硅用于高速算力覆铜板、半导体封装;而Low-球铝用于散热。//@股顽家:回复@伏白的交易笔记:查到了,凯盛科技球硅微粉总产能是1.4万吨/年(有一部分是在建工程),其中低放射球硅即Low-球硅用于高速算力覆铜板、半导体封装;而Low-球铝用于散热。

M9覆铜板用量翻倍:球形硅微粉(球硅)供应商梳理@伏白的交易笔记 :  M9覆铜板用量翻倍:球形硅微粉(球硅)供应商梳理  一. M9覆铜板增量
英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。
M9 CCL(覆铜板)材料端增量:
(1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。
(2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。
(3)树脂:升级...