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PCB概念震荡反弹 沪电股份涨停
M9覆铜板用量翻倍：球形硅微粉（球硅）供应商梳理@伏白的交易笔记 : M9覆铜板用量翻倍：球形硅微粉（球硅）供应商梳理 一. M9覆铜板增量
英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。
M9 CCL（覆铜板）材料端增量：
（1）玻纤布：升级为第三代LOW DK布（Q布/石英布）。
（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。
（3）树脂：升级...
英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。
M9 CCL（覆铜板）材料端增量：
（1）玻纤布：升级为第三代LOW DK布（Q布/石英布）。
（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。
（3）树脂：升级...