$鸿日达(SZ301285)$ 公司持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发与生产投入。截至本报告披露日，散热片产品已 取得多家核心客户的供应商代码(Vendor Code)，且正式开始批量供货。
此外，在报告期内，公司扩大了经营范围，新增加光缆、光纤、光通信设备及光电子器件的制造与销售等业务。基 于长期以来对光通信行业的关注，凭借固有的自动化研发能力，公司在 FA(光纤阵列)的制造环节采用了自研自动化 装备，达至自动化产线的设计目标，提升了产品的生产效率和良率。目前光通信相关产品已进入商务推广阶段。