炬光在光通信的产品及其应用场景（2）-炬光投资备忘25-7-30
这是最近一段时间炬光科技官网上的光通信产品更新。 可以发现，与年初的产品相比，这些都是定制化的组件，即：多个元件的组合或者阵列，这说明两件事： 第一、产品迭代快；第二产品迭代快的背后，是依托于炬光全球领先微纳光学制造工艺平台。
这些产品的推出，一方面反映出炬光和大客户的合作密切，另一方面也印证了1.6TCPO光交换机加速商用化落地。
最后，这段时间推出的产品，有四款是用精密模压，需要指出的是精密模压这种技术的产出效率要比刻蚀法要大很多，一款是用刻蚀法制造，另外一款是晶圆结构化同步制造和刻蚀法协同制造。这非常值得重视，因为这是首次在商用化产品上看到了老炬光和并购资产在技术上的协同。
希望这样的技术协同今后会涌现出更多的产品，这种技术协同才是炬光去年两次大手笔并购的真正精华所在。
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1 炬光科技在微纳光学器件6种工艺技术的总体布局
6种工艺技术：1 晶圆级同步结构化 2 光刻-反应离子蚀刻法 3WLO 精密压印 4 WLS 5 精密模压 6 冷加工
2 新推出的一些高精密元器件：
2.1 快轴/慢轴一体化准直耦合透镜
采用精密模压工艺，为外置激光器（ELSFP）的共封装光学器件（CPO）耦合设计
优点：高耦合效率 ；紧凑且坚固的设计； 承受高功率 ；改进的偏振保持性能；增强的可靠性； 成本效益高的制造
技术指标：
高耦合效率：FAC（快轴准直器）和SAC（慢轴准直器）透镜能够对激光束的两个轴进行准直，从而实现高效且精确地耦合到保偏光纤（PM fibers）中。
紧凑且坚固的设计：一体化结构将FAC和SAC集成在一个元件中，降低了对准复杂度，并提高了机械稳定性。
承受高功率：采用高质量光学材料制成的单片透镜能够在不降低性能的情况下承受高光功率，因此适用于高达400毫瓦（mW）的应用场景。
改进的偏振保持性能：精确的对准和低双折射特性确保了在耦合到保偏光纤时偏振完整性得以保持，这对于CPO和相干系统至关重要。
增强的可靠性：更少的组件和对准步骤减少了潜在的故障点，从而提高了系统的长期可靠性。
成本效益高的制造：一体化设计简化了装配过程，有可能在大规模生产中降低成本。
应用领域
2.2 光纤耦合器与准直器
制造工艺：蚀刻法
应用场景：
将光纤输出的发散光准直为平行光，或反之将平行光耦合进光纤，提升长距离传输的稳定性（如骨干网、数据中心的光信号中继）。 可以适配 SMF（单模光纤）、MMF（多模光纤）等不同光纤类型，支持复杂光网络的连接与调试。
2.3v型槽阵列
制造工艺：蚀刻法与晶圆结构化同步技术
产品特性
1）高精度、高一致性：96 通道累计 pitch 公差不超过 ±1μm
2）采用可变 V 型槽设计，同一阵列内可实现不同的间距和不同的角度，设计灵活度大大提升
3）集成式机械定位支持，优化安装和对准精度
4）匹配微透镜阵列（MLA）间距，提升光束整形效果
5）V 型槽图案可完全定制，支持凹面、凸面等特殊结构
6）可实现复杂的高通道数设计和快速大批量生产
引用场景 光模块、光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）和光纤阵列单元（Fiber Array Unit，FAU）
2.4 一体化准直器
一体化准直器属于单(非)球面柱透镜，制造工艺为精密模压
性能特征：
1）一体化准直器由正反两面具有不同焦距，相互交叉的圆柱形一体化玻璃块组成
2）可同时准直光束的快轴和慢轴
通过准直单个发射器发射出的光快慢轴，生成对称光束，且呈现近乎圆形的远场剖面。此光学元件适用于对蓝色光谱范围内的单个发射器进行光束准直。
2.5 回转对称非球面玻璃镜片
制造工艺：精密模压
产品特征：
按客户图纸加工或按客户光学系统要求设计 ，产品类型包含双凸，双凹，平凸，月弯等多种形态；适用于可见光、红外等波段
可以：有效改善球差、慧差、像散、场曲等成像质量
优秀的透过率与低反射率 ；相较于塑胶镜片，有着出色的稳定性和耐久性
应用场景：
2025年8-18 更新：为OCS提供的光学解决方案相关的产品（元件和组件）
元件是光纤耦合器与准直器和衍射微纳光学元器件，组件是光纤准直阵列和2D MEMS阵列
参考链接： 网页链接