$自由的慢跑(ZH1374145)$ 台积电CPO良率从不到20%提升至50-60%！
转自调研纪要先知
2026年3月29日 09:02
在小说阅读器中沉浸阅读
产业链专家GTC后深度更新：CPO（共封装光学）仍在RND阶段，良率已有明显提升但量产时间未定。英伟达明确不会采用NPO（近封装光学）过渡方案，CPU才是正解。先进封装晶圆检测设备2026年产能据悉已全部售罄。
目前已开始接2027年订单五个判断，
① CPO良率从不到20%提升至约50-60%——但这只是RND阶段，量产良率仍待确认：台积电CPO（共封装光学）目前仍处于研发试样阶段，良率据产业链了解已从早期不到20%提升至样品阶段约50-60%。但专家明确指出：RND良率与量产良率完全不同，只有开始量产时才能真正确认。Rubin这代采用量不大，真正放量要等Rubin Ultra，费曼（Feynman）才是量产规模真正释放的时间点
② 英伟达已明确拒绝NPO过渡方案——CPU（共封装光学交换机）才是正解：近期市场对NPO（Near Package Optics，近封装光学）有较多讨论，但据产业链了解，英伟达的战略取向非常明确：NPO只是过渡产品，真正解决问题的是CPO。原因：GB200时代铜线过多导致散热、信号干扰和供应问题；NVIDIA寻求的是高速传输的根本方案，而非过渡方案
③ 台积电对CoWoS扩产积极，但对CoPOS投入相对保守：CoWoS（将芯片整合到2.5D基板上）是当前AI芯片封装主流，台积电非常积极投入。但CoPOS（Chip on Wafer on Substrate+光学集成）更复杂，台积电在这块相对保守，因为它不会直接带来大量增量。CPU则不同——它是台积电的全新业务，从零开始，台积电有强烈动力投入并解决良率问题
④ 先进封装晶圆检测设备2026年产能据悉已售罄——目前已开始接2027年订单：据产业链调研，全球领先的先进封装晶圆检测设备交期约一年，2026年产能据悉已基本售完，部分客户已在排2027年订单。SK海力士已通过G5新一代设备认证，美光韩国市场需求也持续旺盛
⑤ 三星在HBM4E上激进采用Hybrid Bonding，但成本最高——SK海力士和美光更谨慎：三星为争夺HBM订单不惜采用晶圆对晶圆（Wafer to Wafer）Hybrid Bonding技术，技术最先进但成本最高。SK海力士和美光出于成本考虑暂未跟进。三星当前最重要目标是拿到HBM订单，技术路线激进但盈利压力巨大$炬光科技(SH688167)$ $罗博特科(SZ300757)$