我觉得讨论这个问题先需要明确以下三个基本事实：
1 当下AI 革命对 算力和数据通信的需求趋势是快速增加的
2 Rubin ultra 封装技术架构（从4 die到2die ）改变的只是改变封装结构，而不是需求的增长趋势。
3 炬光科技在CPO生态中主要负责的是PIC到光纤这一环节的光耦合。
所以基于这个三个基本事实，我的理解是
1 NV之所以要调整封装结构，主要是从良率和成本的角度来考虑，这是一个短期工程和市场层面的权衡折衷，而不是技术迭代趋势发生改变。随着技术成熟，规模效应，未来算力和数据通信的集成度提升的大趋势没有改变。
2 AI对算力需求预期不变，但算力封装结构导致集成度下降对数据通信的影响是：随着算力封装的密度下降，数据通信在算力侧的通道密度会下降，这样光耦合的集成度会下降，在这个rubinultra 场景下的供应端的技术门槛会下降，使得senko 这些传统制造技术是可以参与，这样客观上有助于大客户供应链稳健。
3 虽然在低通道（36,48）的竞争格局没有高通道（96）更好，但是炬光在36通道上仍然具有显著的竞争优势（加工效率高，加工成本低）。
基于以上讨论我个人目前的理解是： 对于Rubin 的新封装架构，会因为新架构的封装成本更低和良率更高，推动更快的商业化规模落地，这会极大的推动炬光在微纳光学技术在光通信业务上的变现，至于在竞争优势上的弱化可以不必在意，属于瑕不掩瑜。
因为炬光这样的一个小公司，凭借细分领域的技术优势，就想关起门来吃独食，这个生意反而会很难做大，无论是对炬光科技自身，还是对整个产业生态也未必是好事。
$炬光科技(SH688167)$