HBM（高带宽存储器）是AI算力核心组件，通过3D堆叠实现“高带宽、高集成、低功耗”，适配GPU数据高速传输需求。2023-2027年全球市场规模将从35亿美元增至350亿美元（年复合增速超58%），当前产能被SK海力士、三星、美光垄断，供需缺口持续，国内企业聚焦材料、设备、封测环节推进国产替代，相关标的具备明确增长逻辑。
国内 HBM 核心受益标的
1. 长川科技（300604）-HBM测试设备：国内HBM测试设备龙头，适配HBM3/HBM3E，绑定华为、长鑫存储，2024年相关订单同比增150%，HBM业务占比超30%。
2. 安集科技（688019）-HBM抛光液：国产HBM CMP抛光液核心供应商，适配TSV工艺，2024年相关收入占比25%、毛利率超50%，深度合作中芯国际。
3. 雅克科技（002409）-HBM前驱体：国产唯一HBM前驱体供应商，收购韩国UPChemical技术，直供SK海力士HBM3E产线，2024年相关收入超15亿元。
4. 赛腾股份（603283）-HBM检测设备：A股唯一量产HBM全制程检测设备企业，收购日本Optima掌握0.1μm精度技术，直供三星、SK海力士，2025年订单预计超20亿元。
5. 华海诚科（688535）-HBM环氧塑封料：国产HBM GMC唯一通过认证厂商，打破日本垄断，通过长电科技验证小批量供货，2024年相关收入翻倍。
6. 联瑞新材（688300）-HBM封装基板材料：全球仅3家量产Low-α球硅（HBM防α射线材料），供货台塑、日立化学，2024年相关收入占比超25%、毛利率45%+。
7. 太极实业（600667）-HBM封测代工：SK海力士HBM封测核心伙伴，旗下海太半导体良率超99%，2024年受益扩产订单增长50%，估值低位（PB 1.2倍）。
8. 鼎龙股份（300054）-HBM CMP抛光垫：国产抛光垫市占率25%，适配HBM先进封装，切入长江存储供应链，2024年相关业务占比15%。
9. 香农芯创（300475）-HBM分销：国内唯一代理SK海力士HBM企业，覆盖头部AI芯片厂商，2024年分销收入预计超20亿元、毛利率12%-15%。
10. 通富微电（002156）-HBM封测：国内先进封测龙头，掌握HBM堆叠封装技术，承接国内AI芯片厂商小批量订单，2024年相关收入占比预计达10%。