关于宇树机器人预期差标的:德邦科技$德邦科技(SH688035)$
控股子公司泰吉诺（持股比例90.31%），核心业务为导热界面材料TIM，已实现批量供货NV供应链。
1、 界面材料升级，液态金属将逐步替代硅脂：硅脂在冷板式液冷中用于CPU/GPU与散热器之间的热传导。液态金属散热在AI服务器（如英伟达Blackwell GPU）、高功率芯片封装中需求增长，导热系数（73W/m·K）显著高于传统硅脂（11W/m·K）
2、 液态金属价值量测算：目前1个硅脂的价值量在140元左右，液态金属的导热系数是硅脂的7倍，价格约是硅脂的5倍左右（性价比高），1个液态金属单元的价值量在500元。一个机柜，72个GPU，36个CPU，还有36个switch芯片，1个机柜的价值量=500元*144=72000元/机柜。全球机柜10万个，因此未来液态金属的市场空间为：10万机柜*72000元/机柜=72亿人民币。