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存储龙头公司专家交流-定制化存储(3D DRAM、CUBE)难点、空间、大客户进展
要点
各大下游定制化存储应用情况分析(机器人、手机、云端、PC、汽车等)。 公司方案相较于台资企业方案优势分析。
3D DRAM方案技术上限在哪里。 公司3D DRAM产品盈利能力。
公司晶圆战略合作方情况。
一、各大下游定制化存储应用情况分析
总结:
1、进展最快的是瑞芯微(机器人领域)，其他应用领域也在推进，ai终端、ai手机、aipc等，26年手机端落地机会在50%以上(小米、高通方案，华为方案进展快一点)，云端落地机会在50%以下(阿里概率更大，技术能力、投资、重视程度分析)，但这两个都是有可能的。 2、总量看，26年考虑手机厂增量小几百万GB，考虑云厂增量更多(单芯片对应需求量为手机端10倍)，到但手机、云厂落地概率低一些。公司在各下游定制化存储中占据绝对领先地位。 3、公司下游客户导入的最佳途径是通过平台，目前有几十家平台在适配(包括Intel、AMD、寒武纪、瑞芯微等)，合作非常广泛，每个平台产品需要定制化，主要的挑战也在于平台端的定制和适配，需要投入较多的资源和人力。公司优先云厂(尤其是海外云厂)适配。 4、端侧AI最主要的是高带宽、低功耗，容量不是核心。
1、机器人
目前进展最快的是瑞芯微，据传订单量在几十万片级别，这个数字并不夸张，机器人应用是有可能的，今年(2025年)底或明年(2026年)初就有机会交付，预计明年(2026年)会进入量产，今年(2025年)可能只会有少量交付。
瑞芯微合作这款产品，大概每片对应到公司产品的价值是多少?
公司曾给过一个指引，目前来看每Gbyte的量产价格大约在五美元上下，这个数字比较合理。以RK1822为例，内置5Gbyte，对应价值约25美元，如果是2.5Gbyte，则大约十几美元。
2、手机
手机本身的容量需求还是LPDDR5做，和基带绑定就好了，AI带来新的需求，要求高带宽、低功耗，新增存储容量几GB就够了，这部分通过NPU+定制化存储模组来实现。LPDDR5只有不到10G带宽，定制化存储可以实现几百G带宽。
新增定制化存储增量成本?成本是否能跑通?
按照5G测算(大概目前主流容量的一半)，5美金/G，新增25美金左右。成本有增加，但是AI处理能力提升、安全性提升、对网络依赖度下降，能够做的事情更多。
这种方案是否需要分立NPU?现在分立NPU进展如何?
需要分立NPU，不是很成熟。现在有两套方案，高通、小米方案和其他方案，手机方案去年底到现在也大半年了，还没有落地，就是因为难度确实还是有的。
高通、小米、公司一起在做这套方案吗?
可以这么认为，实际更复杂一些，要和ARM合作，确保架构能够跑通，然后要对接高通平台，小米只是最终用户。最早推动项目的是手机厂商，他们主导方案的选择。
现在预期是说明年(2026年)会有比较明显的进展吗?
原本今年(2025年)计划实现落地，但目前来看进度有所延后。预计今年底或明年上半年会有较大机会取得明显进展。
公司现在跟华为的进展到什么程度?华为这边应该是台湾的友商也在出方案?之前说华为年底Mate80s要用定制化存储的方案，是吗?
这方面的信息还不够清晰，推进中，还没有进入量产阶段，甚至样品机也未正式推出。在手机端生态上，这类项目推进都比较困难。 华为mate80s目前没有确定的消息，只是计划中。
手机方向上解决端侧AI问题还有别的竞争方案吗?其他方案和定制化存储方案的比较?
有的，定制化存储方案(公司方案、台资cube方案)都是基于利基DRAM(DDR4)，大厂在探索基于LPDDR6的方案增加带宽。首先产品比较晚，还在规划中，至少要一年以后吧，26年底能出样品就不错了，有的客户25年就想做出来，26年就想卖，其次做出来是不是就比定制化存储的方案更好不好说。
理论上我们用的是DDR4，原厂用DDR6或LPDDR6，代际差距明显，为什么他们的方案没有比我们更有优势?
从实现方式来看，他们做的是平面或颗粒型，而公司的产品采用3D形态。正是因为采用了3D形态，低制程、低代际的技术也能做到比LPDDR6更强的性能。通过先进封装技术，极大地扩展了带宽，同时有效控制了功耗。在AI应用中，最关键的不是技术本身有多先进，而是带宽越大越好，功耗越低越好。容量虽然也需要考虑，但并不是首要因素，当然成本也与容量相关。因此，技术参数并不是唯一的衡量标准。
原厂不能采用3D的方案吗?他们会不会也进入这个领域?
目前原厂连HBM都还没有实现如此大的规模，这是一个突然出现的新利基市场，如果他们要转向这块领域，也需要投入人力和时间。国内这边已经花了很多年时间，2018年、2019年就开始布局了。
3、云端
3DDRAM方案做云端可行性有多高?现在仅仅是因为HBM可能要被禁，因此定制化存储方案被关注到，还是说3DDRAM方案在云端有不可替代的优势?
多种因素都有影响。国内HBM来源受限，国外产品进不来，国产供应也有限。3DDRAM不是在训练端替代HBM，这部分替代不了，现在考虑的机会是在推理方面。HBM要往上做，现在很多原厂出于经济性考虑，不做HBM2、HBM2产品了，但是仍然有这部分需求，因此给公司腾出了空间。
成本上公司产品和HBM2、HBM2E相比会有优势吗?
公司产品的成本会略低一些，确实有一定优势，但这并不是最主要的。在手机等终端产品上，功耗和成本非常敏感，但对于大型训练卡或推理卡来说，成本不是首要考虑，方案本身更重要。
四个主要的主流云厂，阿里、华为云、腾讯、百度，公司产品与他们合作的推进情况怎么样?
目前阿里的进展稍快一些，华为云也比较积极，腾讯和百度的进度相对慢一些，大致是这样的顺序。
公司跟阿里和华为云的合作能具体展开一下吗?
目前合作刚刚起步，相关信息还不方便公开。目前主要是提供类似HBM2E的产品模组，这是当前的工作方向。
公司与寒武纪等公司是否也有类似的合作、合作的内容和方向有哪些?
与这些公司不仅有合作，合作内容也非常广泛。硬件合作方很多，因为公司是方案方，硬件合作的机会非常多。
公司与字节跳动合作情况?
较早就合作，第一代产品有权有合作，但是进展一般，边缘推理项目没能落地，优先级就较低了。现在很多项目，优先云端项目，其中更又优先海外云端项目。
google、meta等也在进行评估，最近他的沟通非常频繁，大家都在讨论可能性，需要现场进一步沟通。
海外端云主要是什么项目?
google、meta等也在进行评估，最近他的沟通非常频繁，大家都在讨论可能性，需要现场进一步沟通。海外HBM不受限，为什么也要考虑定制化存储方案?
4、车企
目前有一些进展，像小米、理想等新兴车厂推进较快。车厂合作主要看看具体应用位置，座舱相关的进展更快，因为模型较小，主要用于语言模型，智驾相关的模型越大，要求也更甚。虽然在当前年期末必然实现完全生产，只会有少量机会。车辆上是否采用HBM、GDDR和LPDR等方案还在比较中，存在多种选择。
5、PC
PC领域也在推进合作，像高通、Intel、AMD等平台都配合和合作项目。
从下游应用角度看，明年手机、汽车、机器人等大概用量如何(GB量)?
粗略的拍，瑞芯微30万颗乘以每颗5GB，150万GB，这是下限，往上看，手机没有提几十万甚至百万度每级，每级手机5B，再往云端，手机基础上放大十倍。
公司方家在每个下游应用领域上市率如何?
没有对手。台湾方案在端侧差很多，他们的目标是做一些watch、IOT的小东西，但他们功能也不是很
用销到制的几个应用基本都在5左右。5C不是只能装7GB的模型?不会会不太了?容量可以扩展。
容量可以扩展。推理卡也可以扩展容量。对于A处理来说，带宽才是最核心的参数，是首要考虑的结果。
二、定制化存储产品(公司的3DRAM，台资企业的cube)，公司相较于台资企业优势有哪些?
1、制定化销售产品(公司的3DRAM，台资企业的cube)，公司相较于台资企业优势有哪些?
要输和memory位置：公司要逻辑片纹在memory被划见，间接光台，美资每月靠近最佳面板，性能更好，散热是个考验。
3、功能：公司长期按平均技术均为每半年的大小。
4、产能支持，公司战略合作作为产能每月有三万几张，接近美光，台资每月只有几万片。
5、带宽:公司最新至少做到500G，0.5T，台资最高是0.25T。公司产品带宽约为台资产品的2倍，这对云端应用尤其重要。
6、公司产品可以实现HBM2E级别，台资达不到HBM2E级别。
看正和南亚科前定制化存储方面进行如何?
君正知乏DRAM技术，更侧重逻辑上的东西，投入较晚。南亚科投入也不多，主业很好，没有太大压力。
三、3D DRAM产品的上限如何理解?(堆叠层级)带宽、容量)
目前公司已实现其八层，已经选择，重工会上不止八层，空台做到几层不是很清楚。
公司和台资都是用的DDR4来做，每层容量稍微受限一些，公司台数里要稍微受限，公司的产品每层是2g5byte/1.25gxy/1.25g细胞，这样以八层的话是十几GB，单层12GB或者24GB。由于采用wafer-on-wafer技术，容量扩展不受传统封装限制，未来仍有提升空间。
公司、台资企业目前采用DDR4而未使用DDR5及以上技术，原因是什么?
目前无论公司还是台湾企业都未掌握DDR5技术。公司自身也没有DDR5，若需要使用依赖战略合作，但目前还不成熟。
四、公司3D DRAM产品盈利能力
目前来看，虽然没有绝对值，但毛利率还比现有标准，现在普通产品已经有30%左右的毛利率，3D DDR 40%到50%是有可能的。难点在于封装成本和良率，封装环节的良率不高会影响毛利率。
五、兆易和青云科技、光宇之间是如何分工的?
青云其实就是兆易的全资子公司，可以理解为兆易做特殊产品的专有团队或控股子公司。光宇则不同，是和原共同投资的公司，双方各占约15%的股份，是合作关系。
六、战略合作方
上游供应商方面，目前主要是战性合作方给我们供DDR4吗?我们还有其他供应商吗?
短期内主要还是依靠战略合作作为绝对，你没有考虑其他供应来源，但需要考虑其他供应来源，所以可能是足够的。
最近DDR4涨价，我们的3D DRAM产品涨幅化都会大于上游吗?还是会顺延。
涨价是比例的，因为晶圆都是来自战略合作方，价格调整也是同步的。
战略合作方在HBM领域有进展吗?
战略合作方合作可以做HBM2E和HBM2E、HBM3和HBM3E等主流产品，但具体是否已经量产或进展如何，官方信息有限。
战略合作方在合肥、HBM2E、HBM3和HBM3E等主流产品，但具体是否已经量产或进展如何?
合肥有两个厂，一厂已满产，规划产能12.5万片，实际约10万片，良率不错，主要生产DDR4和LPDDR4，二厂产能约5万到8万片，主要生产DDR5和LPDDR5。北京有两个厂，总产能约10万片。两个厂合计约25到27万片。上海的情况不太清楚，无法提供具体信息。
上述数据是扩产到今年底的情况，目前产能约27万片，接近美光的水平。美光约为30万片，战略合作方为30万片已经非常接近。