$长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$ $华天科技(SZ002185)$

目前在涨价题材中，个人理解最被低估且位置相对不高的只有先进封装方向，从小金属到燃轮机、光纤、存储芯片、IGBT、化工等方向，股价已经包含了一定的情绪溢价，也许还会继续涨但博弈空间有限，看好先进封装的理由主要在于：随着摩尔定律的失效，未来半导体技术的突破重点是在于材料和封装，过去封装在加工环节中属于下位生态的制造而非创造，价值量和重要性都相对较低，但现在先进制成对于封装的要求越来越高，例如存储芯片对于hybrid bonding（以下简称“键合”）的工艺需求进一步促成了封装价值量的提高，同时封装属于重资产行业，扩产成本高、周期慢，且多数封装厂不愿意再大额扩产，而是对传统封装的已有产线进行改造，整体产能扩大幅度有限，一方面可以吃到高利润率的先进封装，另一方面传统封装产能被挤占同样可以吃到溢价