强力新材已切入台积电供应链，主要作为低温光敏聚酰亚胺（PSPI）材料的潜在供应商，以应对日本旭化成因台积电扩产导致的限供危机。
以下是关键细节：
合作背景与驱动因素
台积电扩产引发材料短缺：台积电在先进封装（如CoWoS技术）的激进扩张，导致其核心供应商日本旭化成无法满足中国封测企业需求，从而加速了国产替代进程。
强力新材的技术突破：其自主研发的低温PSPI材料性能接近国际水平，包括：
固化温度≤250℃
分辨率达0.1μm
介电常数≤3.0（1MHz）
该材料已通过国内头部封测厂验证，并适配先进封装工艺。
合作现状与影响
供应链切入：强力新材已进入台积电相关供应链体系，但具体合作规模（如订单量、应用制程）未公开披露。