$博敏电子(SH603936)$ 博敏的碳化硅SiC陶瓷工艺，目前 AMB 产能达 15 万张/月，目标 20万张/月，国内第二。
DPC（直接镀铜）技术用于陶瓷覆铜，尤其在激光雷达芯片散热领域快速应用。$晶盛机电(SZ300316)$ $天岳先进(SH688234)$