$德龙激光(SH688170)$ $上证指数(SH000001)$

随着AI大模型爆发，光模块需求激增。光模块作为AI智算中心中数据传输的核心器件，其技术迭代和需求增长与算力发展息息相关。当AI算力需求以指数级增长，高速光模块作为数据传输的

“关键通道”，市场需求也随之迎来爆发期。在光模块制造朝着更高密度、更高精度和更低成本演进的过程中，激光微加工技术正发挥着不可替代的作用。

光通信技术突破，为AI算力及光电集成筑牢根基

德龙激光看好光模块市场长期稳定的发展趋势，从2019年开始布局光模块市场激光应用设备。通过多年的技术积累，为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类

激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案，对高速光模块产品的生产起着至关重要的作用。

激光微加工解决方案

在800G与1.6T高速光模块的生产中，德龙激光提供的激光微加工解决方案可实现关键组件的高精度微细加工，保障高良率与高密度互连，从源头提升光学互连器件的性能表现，

有效增强光信号的耦合效率与传输质量。

· 其中激光键合设备主要针对光模块中的引线键合工序，通过高精度、低应力的激光互连工艺，提升引线连接的可靠性与高速电信号传输性能。

· 激光锡球焊接、植球设备实现芯片（如 BGA、CSP）与PCB板的电气连接，其核心是通过锡球的精准定位与回流焊接，形成可靠的焊点，在芯片焊盘与PCB焊盘之间形成机械连接与电气导通。

· 激光分板设备因其位置精度高、切割缝隙小、无毛刺粉尘及应力影响，为后续自动组装奠定了基础。

· 激光切割设备因其非接触式的加工方式使产品内部无应力，切割边缘崩边量小，精密度高，加工良率高，可对玻璃、陶瓷、光纤等材料进行加工。

自动化解决方案

· 同时配套的自动多站式装配解决方案实现光模块生产过程中的高效集成与柔性制造。

· 自动芯片分选解决方案确保芯片筛选与封装过程的精度和一致性。

· 自动AOI检测解决方案结合光学检测与智能识别技术，对器件进行全面缺陷筛查。

· 再加上自动化测试设备对成品模块进行快速、全面的性能验证。

整体方案实现了从原料准备—精密加工—智能装配—芯片分选—缺陷检测—性能测试的一体化闭环，确保高速光模块在大规模量产中仍保持优异品质与高度稳定性。

未来，随着高速光模块需求的进一步放量，德龙激光的全产业链解决方案，将继续为AI算力发展保驾护航。