AI算力终极战场！HBM4横空出世+三星退场，A股10大潜力股抢先看
AI大模型爆发催生的存储革命中，高带宽内存（HBM）成为决胜关键。随着SK海力士全球首个HBM4内存亮相、三星突然解散HBM团队，国产替代窗口加速打开，A股相关标的迎来布局机遇。结合最新产业动态与公司公告，以下潜力股值得重点关注：
一、核心研发赛道：直接攻坚HBM量产
- 澜起科技（688008）：DDR5内存接口芯片迭代至第四子代，MRDIMM芯片适配高带宽内存模组需求，深度绑定全球内存模组供应链，受益于AI服务器带宽升级。
- 华特气体（688120）：新增HBM概念，为HBM核心工艺TSV（硅通孔）提供先进刻蚀气体，是产业链不可或缺的材料供应商。
- 中天精装（002989）：参股公司远见智存已完成HBM2/2e终试并推进量产，HBM3/3e研发同步推进，间接切入核心赛道。
- 长鑫存储（关联标的：兆易创新603986）：计划2025年底交付HBM3样品，2026年量产，兆易创新作为其重要投资方与合作方，将同步受益于产能释放。
二、产业链配套：设备材料封装先行
- 中微公司（688012）：全面布局HBM先进封装设备，TSV深硅通孔设备已落地，覆盖刻蚀、CVD等关键工艺环节。
- 赛腾股份（603283）：HBM检测设备获海外大客户认可并批量出货，国内市场拓展持续推进，填补设备端国产空白。
- 长电科技（600584）：先进封装领域龙头，HBM封装技术与产能储备充足，承接高端算力芯片封装需求。
- 壹石通（688733）：先进封装材料Low-α射线球形氧化铝进入客户端测试，契合HBM封装材料高要求。
三、协同受益：算力生态联动标的
- 通富微电（002156）：融资资金重点布局，封装技术适配HBM与AI芯片协同需求，深度参与算力产业链。
- 中际旭创（300308）、新易盛（300502）、英维克（002837）：谷歌TPU等算力硬件需求拉动1.6T光模块与液冷系统配套，与HBM形成协同增长。
当前全球HBM市场由SK海力士（62%份额）、美光（21%）主导，三星团队解散进一步释放市场空间。国产企业在材料、设备、封装环节已实现突破，随着长鑫存储等企业量产落地，产业链有望迎来业绩兑现期。
风险提示：技术研发不及预期、产能释放进度放缓、行业竞争加剧等因素可能影响相关企业业绩，投资需谨慎评估。