半导体核心标的（60日均线上）：产业链细分环节的价值梳理
这是一份符合“半导体、收于60日均线之上、流通市值25-500亿、非ST、排除北京A股”条件的标的列表，涵盖设备、设计、代工等半导体核心环节，标的均处于产业链关键位置，短期技术面趋势向好，同时具备成长弹性。
一、半导体设备：国产化攻坚的核心载体
半导体设备是半导体自主化的关键环节，标的覆盖制造工序的核心设备：
- 芯源微（688037）：国内光刻胶涂胶显影设备龙头，产品适配晶圆制造前道工序，是设备国产化的核心标的之一；
- 华海清科（688120）：全球少数能供应CMP抛光设备的企业，CMP是晶圆制造的关键工序设备，其产品已进入国内主流晶圆厂供应链；
- 京仪装备（688652）：聚焦半导体晶圆处理设备，覆盖氧化、扩散等环节，是制造设备细分领域的核心参与者。
二、芯片设计：细分场景的技术壁垒
芯片设计标的聚焦不同高端场景，形成差异化竞争优势：
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