半导体核心标的（60日均线上）：产业链细分环节的价值梳理
这是一份符合“半导体、收于60日均线之上、流通市值25-500亿、非ST、排除北京A股”条件的标的列表，涵盖设备、设计、代工等半导体核心环节，标的均处于产业链关键位置，短期技术面趋势向好，同时具备成长弹性。
一、半导体设备：国产化攻坚的核心载体
半导体设备是半导体自主化的关键环节，标的覆盖制造工序的核心设备：
- 芯源微（688037）：国内光刻胶涂胶显影设备龙头，产品适配晶圆制造前道工序，是设备国产化的核心标的之一；
- 华海清科（688120）：全球少数能供应CMP抛光设备的企业，CMP是晶圆制造的关键工序设备，其产品已进入国内主流晶圆厂供应链；
- 京仪装备（688652）：聚焦半导体晶圆处理设备，覆盖氧化、扩散等环节，是制造设备细分领域的核心参与者。
二、芯片设计：细分场景的技术壁垒
芯片设计标的聚焦不同高端场景，形成差异化竞争优势：
- 航宇微（300053）：国内嵌入式CPU芯片龙头，产品应用于航空航天、工业控制等高端领域，技术壁垒突出，当日以5.34%涨幅领涨列表；
- 盛科通信-U（688702）：国内以太网交换芯片龙头，覆盖数据中心、工业互联网场景，是网络通信芯片自主化核心标的，当日涨幅+2.88%；
- 电科芯片（600877）：电科系半导体核心标的，业务涵盖射频、模拟芯片，应用于通信、国防领域，具备资源与技术协同优势。
三、晶圆代工：特色工艺的产能支撑
晶圆代工是半导体制造的核心环节，标的聚焦特色工艺适配国内需求：
- 华虹公司（688347）：国内特色工艺晶圆代工龙头，覆盖功率半导体、嵌入式存储等工艺，是国内芯片设计企业的核心制造合作伙伴。
板块价值总结
这些标的覆盖了半导体从设备、设计到制造的全环节，是国产化自主化的关键载体；“收于60日均线之上”反映短期市场认可度较高，流通市值25-500亿的区间使其兼具成长弹性与资金适配性。
免责声明
本文仅基于公开信息梳理标的价值逻辑，不构成任何投资建议。行业与个股发展受技术迭代、市场竞争等因素影响，投资需谨慎评估风险。
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