社保/QFII持仓+市盈率＜20，6只共封装光学标的核心逻辑解析
共封装光学（CPO）是光通信与算力基础设施的核心赛道，叠加社保基金/QFII持股的机构认可度与市盈率小于20倍的估值安全边际，成为挖掘赛道优质标的的关键锚点。以下从业务关联度、估值属性、风险特征三个维度，解析解析筛选出的6只核心标的：
一、高赛道关联度标的
这类标的深度布局共封装光学产业链，覆盖光芯片、光模块、光学材料等核心环节，是赛道技术迭代与产业化的直接受益者：
- 德明利（001309）：主营存储控制芯片及光存储相关产品，其技术可适配共封装光学的存储与数据传输需求，是赛道硬件配套的重要企业；
- 亨通光电（600487）：市盈率16.29倍，作为光通信龙头，布局共封装光学模块研发与生产，产品直接对接算力基础设施的光互联需求，且获QFII持股（占比1.22），机构认可度高；
- 合锻智能（603011）：精密锻造设备可服务于共封装