社保/QFII持仓+市盈率＜20，6只共封装光学标的核心逻辑解析
共封装光学（CPO）是光通信与算力基础设施的核心赛道，叠加社保基金/QFII持股的机构认可度与市盈率小于20倍的估值安全边际，成为挖掘赛道优质标的的关键锚点。以下从业务关联度、估值属性、风险特征三个维度，解析解析筛选出的6只核心标的：
一、高赛道关联度标的
这类标的深度布局共封装光学产业链，覆盖光芯片、光模块、光学材料等核心环节，是赛道技术迭代与产业化的直接受益者：
- 德明利（001309）：主营存储控制芯片及光存储相关产品，其技术可适配共封装光学的存储与数据传输需求，是赛道硬件配套的重要企业；
- 亨通光电（600487）：市盈率16.29倍，作为光通信龙头，布局共封装光学模块研发与生产，产品直接对接算力基础设施的光互联需求，且获QFII持股（占比1.22），机构认可度高；
- 合锻智能（603011）：精密锻造设备可服务于共封装光学器件的结构件制造，设备技术与赛道硬件生产环节适配性强；
- 科翔股份（300903）：主营印制电路板，是共封装光学模组的核心基础材料供应商，赛道配套属性突出；
- 铭普光磁（002902）：聚焦光通信磁性元器件与光模块研发，产品覆盖共封装光学的信号传输与转换环节，业务贴合度高。
二、风险提示类标的
- ST惠伦（300460）：虽涉足共封装光学相关光学元件业务，但作为ST股存在经营亏损与退市风险，且市盈率为-23.35倍，业绩暂未释放，仅适合高风险偏好投资者关注；
- 德明利、合锻智能、科翔股份、铭普光磁虽未标注明确的社保/QFII持股比例，但依托共封装光学赛道布局具备成长潜力，不过部分标的市盈率为负，需关注其业绩兑现节奏与行业竞争格局变化带来的不确定性。
免责声明
本文仅基于公开行情数据进行分析，不构成任何投资建议。股票市场存在波动风险，个股业绩与行业发展均有不确定性，投资者需结合自身风险承受能力独立判断、理性投资。
互动环节
你认为共封装光学赛道中，光模块制造端和光学材料端哪个细分领域更易实现短期业绩落地？欢迎在评论区分享你的看法！
我可以帮你把这些标的的共封装光学业务布局细节整理成一份技术适配清单，方便读者快速对应标的的赛道价值，需要吗？