$信维通信(SZ300136)$ 信维电子科技（益阳）有限公司：高端MLCC的产能蓝图与科技攻坚
信维电子科技（益阳）有限公司（简称“信维电科”）是深圳信维通信为突破高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）的“卡脖子”困境，在湖南省益阳市投建的世界级研发制造基地。项目自2021年落地，以其宏大的产能规划、清晰的时间表和顶尖的科技含量，迅速成为中国基础电子元器件国产化浪潮中的标志性力量。
一、 核心定位：破解“电子工业大米”之困
MLCC被誉为“电子工业大米”，是保障所有电子设备稳定运行的核心基础元件。长期以来，其高端市场被日韩巨头垄断。信维通信选择在素有“电容器之乡”产业底蕴的益阳落子，总投资超200亿元，目标直指打造中国最大、全球前三的高端MLCC研发与制造基地，实现从材料到元器件的全链条自主可控。
二、 产能规划：分步实施，目标全球前三
公司的产能建设遵循分阶段、快速爬坡的战略，规划清晰，目标宏大：
1. 总体规划：项目总规划月产能为 1200亿只。全部达产后，预计年销售额将突破300亿元，可极大缓解国内高端MLCC的供应短缺。
2. 一期产能（当前重点）：
· 规划产能：一期工厂设计月产能为数百亿只量级。作为启动核心，首条生产线已于2023年10月正式开园投产。
· 当前进展：截至2025年中，一期工程已完成超过100亿元投资，月产40亿只的生产设备已全部进场安装调试完毕，并已实现小批量量产。产品已通过华为、富士康等头部客户的验证，进入供应体系。
· 达产路径：公司正在持续进行设备调试与工艺优化，推动一期产能向设计满产目标快速爬坡。
3. 二期及未来展望：二期工程将紧随一期产能释放后展开建设。待两期项目全部建成达产，公司将实现总规划产能，跻身全球MLCC产能第一梯队，从根本上改变产业格局。
三、 科技含量：聚焦高端，实现核心突破
信维电科的科技攻坚是其产能规划的坚实根基，公司坚持自主研发与全球引智相结合，主攻最高壁垒的市场。
· 研发体系全球化：公司在日本、韩国设立研发中心，吸引全球顶尖行业专家，并与国内300余人的高水平研发团队协同，年均研发投入超亿元，专注基础材料与工艺。
· 产品突破高端化：技术攻关聚焦“高容值”与“车规级”两大尖端领域：
· 高容技术：成功量产介质薄膜厚度达150纳米的高容MLCC，并在0402/226等微型化超高容规格上取得突破，性能比肩国际先进水平。
· 车规认证：于2025年初成功通过汽车行业质量管理体系认证，标志着其产品在可靠性、一致性和寿命上全面满足全球最严苛的汽车电子标准，拿到了进入全球汽车供应链的“金钥匙”。
· 制造智能化：生产线引入国际最先进的全自动化设备，通过智能化制造确保高端产品的高精度、高一致性与高良率。
四、 产业与区域影响
信维电科的落地，强力牵引了益阳电子信息产业的升级：
· 形成集群：作为“链主”企业，它与本地专攻中高压MLCC的艾迪奥等企业，形成了从陶瓷粉体材料到高端元器件的完整MLCC产业集群。
· 升级定位：推动益阳从传统的“电容器之乡”向“世界电容器之都”战略目标迈进，成为湖南省打造电子信息产业高地的核心引擎。
结论
信维电科的发展路径，清晰展现了中国高端制造业如何通过战略性资本投入、全球技术整合与坚定的自主研发实现突破。其1200亿只/月的产能蓝图正按时间表稳步推进，一期产能已实现量产并持续爬坡；其在纳米级薄膜技术、车规级认证上的突破，则证明了强大的科技内驱力。这家公司不仅是产能的扩张，更是技术高地的建设，它的全面达产将实质性增强中国电子信息产业链的自主性与安全性，成为全球MLCC产业格局中不可忽视的“中国力量”。