1.23新闻（信维通信，长电科技）
1.在AI终端爆发、卫星互联网加速落地、智能汽车普及的产业浪潮中，信维通信（300136.SZ）正以泛射频技术为核心，深度嵌入全球科技巨头的供应链体系。从AI智能终端到商业航天，再到智能汽车，这家“隐形冠军”凭借天线、无线充电、精密结构件等核心产品，成为苹果、SpaceX、特斯拉等企业的关键合作伙伴，在多领域构建起不可替代的竞争壁垒。同时，公司还前瞻布局6G核心技术，卡位下一代通信浪潮，为长期增长筑牢技术根基。
智能终端锚定AI浪潮，筑牢全场景布局
随着AI技术向终端设备渗透，信维通信围绕围绕信号感知、高速连接的核心需求，搭建了覆盖手机、AI眼镜、VR/AR等终端的全品类解决方案。公司推出的AI眼镜配套天线、散热组件已实现多品类协同供货，UWB模组及开发板解决方案则覆盖智能终端、物联网设备等场景。同时在高端MLCC领域的布局，也为AI服务器等新兴场景提供了核心元件支撑。
在客户合作层面，信维通信已深度绑定全球AI智能终端与AI领域头部企业。手机端，公司是苹果、华为、小米等大型厂商的核心射频与充电方案供应商，凭借高市占率的天线、无线充电及高频连接器产品，深度参与旗舰机型供应链。在其他AI终端与XR领域，为Meta、谷歌等提供AI眼镜、VR/AR设备的天线及结构件综合解决方案，相关产品已进入送样与验证阶段。
商业航天卡位LCP技术，赋能低轨生态
随着卫星互联网迈入规模化部署阶段，低轨星座建设加速推进，信维通信凭借在LCP毫米波天线领域的技术积累与量产能力，成功跻身商业航天核心部件供应商行列。公司重点布局星载毫米波天线、卫星终端连接器等关键产品，深度联动产业链上下游，与客户携手开展卫星通信系统的技术协同，为低轨卫星互联网的稳定运行与规模化落地提供关键支撑。
在客户合作上，信维通信已切入全球顶级商业航天项目供应链。国际层面，作为SpaceX 星链项目地面终端产品部分零部件的独家供应商，供应毫米波连接器与星载LCP天线。2025年，公司新增北美客户，可为其提供卫星终端天线及射频解决方案，已进入批量供货阶段。国内层面，公司也深度参多个星网项目，供应LCP天线阵列、射频器件及星载结构件，凭借成熟的技术与量产能力，成为国内商业航天核心部件主力供应商，全面赋能低轨卫星互联网生态建设。
延伸技术积累，切入智能汽车头部供应链
在汽车智能化、电动化的趋势下，信维通信将AI智能终端领域的技术积累延伸至车规级产品，打造了车载天线、无线充电、高速连接器等核心品类矩阵，同时公司已启动6G车载通信相关技术的前期研发，提前布局下一代车联网需求。
凭借技术与产能优势，信维通信已进入全球头部车企及自动驾驶核心厂商供应链。在整车端，作为特斯拉核心供应商，为其多款车型提供5G车规天线、毫米波雷达连接器等关键部件。同时，公司还在积极推进与比亚迪在车载天线、无线充电模组领域的认证，有望升级为一级供应商。随着智能汽车产业的持续规范与技术升级，信维通信正凭借着高度的可靠性和卓越的技术适配性，在市场中占据重要份额，全面融入智能汽车核心供应链体系。
深耕6G核心技术，前瞻布局下一代通信浪潮
1月21日，工信部在新闻发布会上表示，目前我国6G研发已完成第一阶段技术试验，形成了超300项关键技术储备，近期已启动第二阶段6G技术试验。在6G技术研发加速推进的产业背景下，信维通信依托在泛射频领域的深厚积累，已提前布局相关核心技术与产品研发，构建面向未来的技术壁垒。公司以卫星通信、空天地一体化网络为核心场景，重点突破智能超表面、LCP材料等关键技术，同步推进车规级6G通信部件的预研与验证。
在技术路径上，信维通信持续深化与头部通信企业、科研机构的联合研发，积极参与6G通信标准制定与技术验证；同时依托AI智能终端领域成熟的LCP天线技术，向6G场景延伸拓展，开发适配卫星互联网、低空经济的高频高速连接方案，为未来大规模部署奠定基础。随着全球6G技术验证与商用进程的加快，信维通信有望凭借技术先发优势，成为下一代通信生态的核心供应商。
从AI智能终端到商业航天，从智能汽车到6G前瞻布局，信维通信以泛射频技术为锚点，实现了“多赛道卡位核心供应链”的全维度布局。在科技巨头持续下单的背后，是公司技术积累与产能布局的双重支撑。随着AI终端、智能汽车、卫星互联网的市场规模持续扩张，叠加6G技术的逐步落地，这家“隐形王者”的增长曲线或将进一步打开。
2.1月21日，长电科技宣布，公司光电合封（Co-packaged Optics，CPO）产品技术领域取得重要进展。
长电科技进一步指出，基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。
随着人工智能和高性能计算工作负荷的快速增长，系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技术需求持续提升。CPO通过先进封装技术实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。
CPO在纵向扩展（Scale Up）和横向扩展（Scale Out）网络中都能起到关键作用，被视为下一代算力基础。同时，随着硅光产业链各环节持续协同推进，CPO相关的产业生态正在逐步完善，覆盖从设计、制造到封装、测试及系统验证等关键环节。
值得一提的是，除了长电科技外，晶圆代工大厂联电也在积极部署CPO技术，并计划2027年实现量产。
据报道，联电正积极执行成熟制程升级计划，正式卡位CPO世代。
近年来，联电致力于提升成熟制程的附加价值，将22/28纳米制程导向更具竞争力的特殊制程应用。市场消息表示，联电新加坡Fab 12i P3新厂在此战略中扮演关键角色。该厂不仅以22/28纳米制程作为营运主轴，服务通信、车用、物联网与AI等应用市场，更进一步强化在CPO应用的布局。
据了解，该厂的22纳米产线已具备衔接硅光子产品的成熟制程基础。针对外界关注的布局进度，联电官方回应证实，在特殊制程的推进上，硅光子确实是公司积极投入的重点技术之一。市场消息进一步指出，目前该厂内部已同步规划光电整合相关模组，预计于2026年启动风险试产（Risk Production），并全力朝向2027年量产的目标推进。
事实上，为了加速技术落地，联电采取了强强联手的策略。联电近期正式宣布，与全球领先的半导体技术创新研发中心-比利时微电子研究中心（IMEC）签署技术授权协议。通过这项合作，联电引进了IMEC经过验证的“iSiPP300”硅光子制程平台。
业界分析指出，随着AI数据负载日益增加，传统的铜导线互连（Copper Interconnect）在带宽与能耗上已面临瓶颈。CPO技术将光学引擎与运算芯片进行“共同封装”，大幅缩短了电子信号的传输距离。相较于传统的可插拔光模组，CPO具备降低功耗与延迟，减少对高功耗数字信号处理器（DSP）与长距离铜线的依赖，提升带宽密度等优势，能显著提升数据传输效率，满足数据中心对超高带宽需求的优势。