
首先是台积电对未来的指引,2026年预计营收增长30%,Ai收入占比进一步提升。
26年资本支出预计为520~560亿美元,先进封装占比进一步提升至20%,大超市场预期。2025年实际支出为409亿美元,此前市场预期分歧较大,中值为480亿美元左右,乐观预期为500亿美元左右。同时台积电表示未来三年的资本支出将显著高于过去三年合计的1010亿美元,同时还能保证毛利率长期保持在56%以上(25Q4是62%,26Q1进一步提升至63%~65%)。
台积电作为半导体行业龙头,一般还是非常谨慎的,如此超预期的资本开支扩张对应的就是超预期的Ai需求,说明他们真的看到了客户的订单,半导体需求这玩意是全球流通的,互相映射。
分三层来看受益点,分别是设备,存储,海外供应链。
第一层,资本开支直接的影响就是半导体设备公司的超额收入,原来只是存储扩产,现在连台积电也开始了先进制程扩张,妥妥对半导体设备有利,叠加我国先进制程和存储也在扩张,妥妥共振,最近美股半导体设备其实也是暗线,一直在上涨。

映射村龙先进逻辑敞口来说,北方华创最大。映射三星,海力士,美光存储来说,中微公司,拓荆科技敞口大。各路量测公司规模都不是特别大,但是映射科磊这个走的最强力的。
第二层,现在Ai最缺的是什么?是存储芯片。存储芯片的需求和GPU是直接映射的,本来存储芯片就不足,台积电如此大力的扩产必然进一步推高存储芯片的需求,继续看好。
第三层,GPU多了,那些光模块、PCB需求肯定也就更旺盛了。
最后,国内最紧缺的还是先进制程的FAB,这点毫无疑问的,此外还有一个值得注意的是三星、台积电因为已经没有空余洁净室,都在减少和关闭6寸、8寸的成熟制程线,这部分市场估计也会让给咱们大陆的晶圆厂。
想不到航天人和软件人挨揍后,默默站起来的又是我们电子人。