【广发海外电子通信】 关于Rubin Ultra 设计为2-die (非市场预期4-die)。我们认为台积电产出为2-die，当前有两个版本，Rubin Ultra 2-die 和 Rubin Ultra 2+2 dies，2+2方案为在台积电产出2-dies后在PCB/CoWoP板上组成2+2 dies。后续一个Kyber compute blade 为4个2-die 或是2个2+2 dies。
因此，整体对价值量影响非常有限（我们的观点也符合GTC展示的路标图）。其中存储为高容量HBM4E (64GB per cube) ，Rubin Ultra 2-die 为512GB (8 x 64GB)，组装成2+2 dies 为1024GB (和原预期一样）。相反的，我们认为价值量有不利影响的为封装、测试、等等。至于机柜数量没有影响。
真出现这种情况，最有问题的反而是台积电和英伟达。
一个技术出了问题，一个拉不开和追赶对手的差距。