则成电子PCB攻克痛点通过中际旭创等三家全球头部光模块厂家验证，小市值第一梯队潜力间接进入英伟达供应链

截至 2025 年四季度，则成电子的 1.6T 光模块 PCB 进度和线索已经比较清晰，核心信息如下：

1. 产品定位

公司把 1.6T 光模块 PCB 视为“第二增长曲线”，采用自研 NBCF 高频介质材料 + FIPIS 细间距减除法工艺，可做到 25 μm/25 μm 线宽线距，高频插损 ≤0.3 dB、时延偏差 ≤5 ps，指标优于台湾欣兴、深南电路等竞品 。

2. 送样与认证

2024 年 6 月起，1.6T 样品已陆续送样中际旭创、新易盛、Coherent（高意）三家全球头部模块厂，并通过了性能测试；其中中际旭创是英伟达 GB200/GB300 平台 1.6T 模块的独家设计生产方，因此公司间接进入英伟达供应链 。

3. 量产节奏

- 2025 Q4 目标是“拿到主流模块厂 2026 年上半年招标订单”，实现 800G/1.6T 批量生产；同时 400G 订单已锁定并大批量交付 。

4. 市场空间与弹性

英伟达 GB200 平台 2025 年 Q4 量产后， 1.6T 光模块则成电子单机架配套价值约 8000 元，较 800G 提升 3 倍。

结论：则成电子 1.6T 光模块 PCB 已完成头部客户性能测试并小批量试产，2025 年底-2026 年上半年是“能否放量”的关键窗口；一旦通过招标，公司将成为国产替代第一梯队，弹性极大。

则成电子围绕“高端PCB＋模组”双主线，把客户最痛的“卡脖子、交期慢、良率低、组装难”四大痛点拆成技术、供应链、制造、服务四个维度，用“自研材料＋自研工艺＋一站式交付”的组合拳逐一击破：

1. 卡脖子 → 自研材料/工艺

- 光模块PCB：用自研RCC类材料NBCF替代进口ABF，用FIPIS细间距减除法实现15 µm/15 µm线路，无需海外设备，性能反超一线大厂，直接解决“进口材料受限”痛点 。

- AR眼镜FPC：材料升级+结构革新，弯折寿命和可靠性大幅提升，摆脱对国外高端软板材料的依赖 。

2. 交期慢 → 供应链全国产＋流程固化

- 从基材、药水到设备全国产布局，关键物料0进口，交期不再被海外“锁单”。

- AR-FPC已固化“多层/HDI软板”专线，可48 h内响应客户特殊工艺需求，交期缩短30%以上 。

3. 良率低 → 设备/工艺双升级

- 激光微孔、金属化填孔、LDI直接成像等工艺，把微孔良率从92%提到99%，线路缺陷率降到<50 ppm 。

- 自研ICT+功能测试系统，每一片模组出厂前全检，客户现场DPPM再降一个量级 。

4. 组装难 → 一站式SMT＋元件代购

- 提供“FPC+SMT+元件代购”打包服务，超高精度贴装（01005、0.25 mm Pitch）一次完成，客户无需再找第二家工厂，降低转运损耗与沟通成本 。

- 为客户定制弯折夹具、温控焊盘、抗风噪麦克风结构等，解决“装不上、用不久”的终端痛点 。

结果：客户拿到的是“国产、可控、快交、高良”的完整方案，而则成电子则把技术壁垒转化为订单溢价，形成双赢闭环。