最近政策有意引导资金去化工板块，半导体化工机会开始出现。半导体材料是具有半导体特性的电子材料，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器和光电子器件等产品的制造。与普通材料相比，它对精度和纯度等方面的要求更为严格，前端晶圆制造材料包括硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等。
按照成本占比，菩老推荐硅片材料龙头沪硅产业、立昂微和中环股份；
其次是CMP抛光材料的鼎龙股份和安集科技。
$沪硅产业(SH688126)$ $立昂微(SH605358)$ $TCL中环(SZ002129)$
