$中瓷电子(SZ003031)$ 中瓷电子（003031.SZ）作为国内电子陶瓷与第三代半导体领域的核心企业，其光刻机相关业务和光模块业务在国产替代浪潮中占据重要地位。以下从技术特点、客户情况、市场地位及未来发展趋势四方面详细梳理：

一、光刻机相关业务

技术特点

精密陶瓷零部件：公司开发的氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件（如静电卡盘、陶瓷加热盘、真空吸盘等）已批量应用于国产半导体设备（刻蚀机、涂胶显影机、光刻机），核心技术指标达国际水平，良率提升至90%以上。

材料优势：氮化铝陶瓷热导率≥170 W/(m·K)，满足光刻机等高精度设备的散热需求，同时具备高强度、耐腐蚀特性。

客户与市场地位

客户覆盖：产品已供货中微公司、北方华创等国产半导体设备厂商，并进入头部晶圆厂供应链。

国产替代空间：2025年国内精密陶瓷零部件市场规模约286亿元，国产化率不足20%，公司为少数实现“0-1”突破的企业。

未来趋势

受益于国家大基金三期对半导体设备零部件的扶持，公司计划扩产8英寸SiC晶圆产线，进一步降低成本并提升市场份额。

二、光模块业务

技术特点

高端陶瓷外壳：公司为国内唯一能量产800G光模块陶瓷外壳的供应商，1.6T产品已通过客户验证并小批量交付，性能比肩日本京瓷。

氮化铝多层薄厚膜技术：融合HTCC厚膜与薄膜工艺，解决高频传输损耗与散热矛盾，应用于400G/800G/1.6T光模块，2024年出货量同比增长200%。

客户与市场地位

核心客户：华为、中际旭创、光迅科技等全球TOP10光模块厂商均为其客户，在800G陶瓷外壳领域国内市占率达80%。

全球竞争：全球市场份额约5%，高端市场仍由京瓷主导，但公司技术适配性强，逐步替代进口。

未来趋势

AI算力需求驱动1.6T光模块加速渗透，公司产能持续释放，预计2025年光通信业务收入增速超30%。

总结与展望

中瓷电子通过“电子陶瓷+第三代半导体”双轮驱动，在光刻机零部件与光模块领域形成差异化优势。短期看，政策红利（半导体国产化）与技术突破（1.6T外壳、SiC模块）将推动业绩高增；长期需关注粉体国产化与国际巨头竞争压力。