我心永远2020
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$华谊集团(SH600623)$ 华谊集团本身并不直接从事芯片制造，而是通过旗下子公司三爱富在半导体关键材料领域进行布局，重点聚焦在含氟电子化学品和光刻胶等芯片制造的上游环节，属于芯片产业链中的材料供应商角色。
一、三爱富电子材料事业部（华谊集团控股）
2025年8月，三爱富正式成立电子材料事业部，标志着华谊集团在半导体材料领域的战略升级
。目前已在以下三大方向取得实质进展：1. 超高纯含氟聚合物
产品：PTFE、PFA、PVDF 等
应用：用于半导体设备关键部件（如密封、阀门、管道）
进展：已进入下游客户验证阶段
2. 电子特气
产品：含氟电子气体（如 C4F6）
应用：芯片制造中的蚀刻与沉积工艺
进展：通过“氟烯烃联合创新实验室”持续攻关，部分产品已具备国产替代能力
3. 氟化液（冷却液）
应用：半导体清洗、数据中心浸没式液冷
优势：替代3M产品，具备高绝缘性、不燃性
市场机会：3M将于2025年底退出，国产替代窗口期开启
4. 光刻胶
产品：g/i线胶已量产，KrF胶突破核心技术
产能：2025年投资1.2亿元扩建年产500吨光刻胶产线，目标2026年实现EUV胶中试
二、与芯片制造企业的合作
三爱富已与多家国内芯片制造企业达成合作意向，产品即将进入半导体供应链体系
。三、总结
华谊集团的“芯片业务”实质是通过三爱富布局半导体关键材料，包括：
含氟高分子材料（设备部件）
电子特气（蚀刻/沉积）
氟化液（清洗/冷却）
光刻胶（图形转移）
这些材料是芯片制造不可或缺的“卡脖子”环节，华谊集团正通过技术突破和产能扩张，积极参与国产替代进程。