$华谊集团(SH600623)$ 华谊集团本身并不直接从事芯片制造,而是通过旗下子公司三爱富在半导体关键材料领域进行布局,重点聚焦在含氟电子化学品和光刻胶等芯片制造的上游环节,属于芯片产业链中的材料供应商角色。
2025年8月,三爱富正式成立电子材料事业部,标志着华谊集团在半导体材料领域的战略升级
。目前已在以下三大方向取得实质进展:产品:PTFE、PFA、PVDF 等
应用:用于半导体设备关键部件(如密封、阀门、管道)
进展:已进入下游客户验证阶段
产品:含氟电子气体(如 C4F6)
应用:芯片制造中的蚀刻与沉积工艺
进展:通过“氟烯烃联合创新实验室”持续攻关,部分产品已具备国产替代能力
应用:半导体清洗、数据中心浸没式液冷
优势:替代3M产品,具备高绝缘性、不燃性
市场机会:3M将于2025年底退出,国产替