$鸿日达(SZ301285)$ 基于当前的行业数据（截至2026年初），半导体散热片（Thermal Substrates/Sinks）的市场空间非常广阔，且正处于量价齐升的关键爆发期。
随着AI、新能源汽车和5G技术的普及，散热已从电子产品的“配角”变为保障算力和安全的“主角”。根据不同的应用场景，我为你拆解了这块市场的具体规模和增长逻辑：
1. 整体市场规模：千亿级赛道
* 全球市场： 根据2024-2025年的数据，全球热管理市场规模约为173亿至261亿美元（约合人民币1200亿-1800亿元），且预计在未来几年保持8.5%左右的复合增长率。
* 中国市场： 2025年中国电子产品散热片市场规模预计达到238亿元人民币，并有望在2030年突破412亿元人民币，年均复合增长率（CAGR）约为9.6%。
2. 核心细分赛道拆解
半导体散热片并非单一市场，其增长主要由以下三大引擎驱动，不同领域的“含金量”差异巨大：
🚗 汽车电子（新能源与智能驾驶）
这是目前增长最迅猛的板块。
* 规模： 2025年，仅中国新能源汽车领域的半导体散热器市场规模就突破了60亿元人民币，预计到2030年将翻倍达到120亿元。
* 逻辑： 每辆新能源汽车平均需要35套散热模组。特别是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体器件的应用，工作温度更高，对散热片的要求呈指数级上升。
* 细分： 车规级功率半导体模块散热基板市场正以12.9%的年复合增长率扩张。
🤖 AI与数据中心（算力需求）
这是“量价齐升”最明显的领域。
* 规模： 2025年中国数据中心领域半导体散热规模约为45亿元，预计2030年将达90亿元。
* 逻辑： AI服务器（如GPU集群）的功耗是传统服务器的数倍。为了应对高温，液冷和高性能冷板式散热正在成为标配。预计到2026年，数据中心液冷散热板的渗透率将提升至30%。
* 消费电子AI化： AI手机、AI PC的爆发也带动了微型散热片的需求。预计2025年全球VC（均热板）散热板市场将达到5.87亿美元，年复合增长率高达23.5%。
📱 通信与工业
* 5G基站： 单个5G基站的散热需求是4G基站的2.3倍，全球数百万个基站的建设带来了稳定的需求。
* 光伏/储能： 随着全球新增光伏装机量激增，逆变器散热市场规模也在同步增长，预计也将达到数十亿元规模。
3. 竞争格局与国产化机会
* 高端垄断： 目前全球高端市场（如用于CPU/GPU的高性能散热片）主要由日本（如京瓷、丸和）、美国（如Vishay）和中国台湾（如健策精密）企业垄断。
* 国产替代空间： 国内厂商（如飞荣达、中石科技、鸿日达等）目前在中低端市场已实现替代，正在加速攻克高端领域。预计到2028年，高端散热材料的国产化率将提升至60%以上。这意味着国内企业不仅分蛋糕，还在做大蛋糕。
💡 总结
半导体散热片不再是传统的“铜铝块”生意，而是“高分子材料+精密加工”的硬科技赛道。
* 短期看： AI服务器和新能源汽车是最大的增长极。
* 长期看： 随着6G、人形机器人和更先进制程芯片的落地，热管理的单机价值量将持续提升。
对于投资者或从业者来说，关注“材料创新”（如石墨烯、金刚石复合材料）和“液冷技术”是把握这块市场空间的关键。