安意法：8英寸SiC项目一期一阶段试产
近期，据重庆众致环保有限公司相关文件披露，安意法半导体“8英寸碳化硅外延、芯片项目(一期一阶段)”满足竣工环境保护验收条件，经验收组同意，已通过竣工环境保护验收。
文件进一步披露，安意法8英寸项目总占地面积约30.8万m²，总建筑面积约25.5万m²，包含芯片厂房以及控制中心等生产设施，将布设外延、芯片生产线。项目生产线将分两期建设，各期年产能均为26万片车规级MOSFET芯片，全厂建成后年产车规级MOSFET芯片52万片。
而在今年5月，安意法8英寸项目一期一阶段的生产设备已安装完毕并进行试生产。目前，一期一阶段已建成年产能为2万片车规级MOSFET芯片的生产线。
据“行家说三代半”此前报道，重庆三安意法半导体碳化硅项目包含2个工厂：安意法8英寸SiC晶圆制造厂（由三安光电和意法半导体共同成立），以及8英寸SiC衬底制造厂（由三安独立运营）。
其中，安意法8英寸SiC晶圆制造厂仅20个月便完成了从项目奠基、封顶、设备调试到通线投片的全流程：
2023年6月：重庆三安意法半导体项目完成签约落户及项目奠基仪式正式启动；
2023年9月：整个项目（包括两个厂）正式开工建设；
2024年8月：重庆三安衬底厂于2024年8月31日顺利“点亮”试生产；
2024年11月：安意法8英寸项目达到“点亮”条件；
2025年2月：安意法8英寸项目正式通线；
2025年5月：安意法8英寸项目一期一阶段试生产。