【联动科技】深度受益模拟芯片增量先进封装平台半导体测试设备核心供应商，第三代半导体设备自主可控
1、公司是H客户先进封装平台半导体测试机核心供应商。多年深度绑定H公司共同研发，在广深大项目H客户招标中获得较多的份额。目前公司给H客户研发基地直接供应8400/3000/4000等型号。公司产品竞争壁垒高，毛利65-70%
2、半导体测试设备今年显著回暖，4月份开始订单量快速提升，目前生产已经排到8月以后，增量来自于模拟类和小信号。公司目标24年30%+增长，25年收入恢复到22年高点水平（3.5亿+）。公司出海占比25%，今年增量在8400测试分选
3、重点客户加速突破。安森美半导体KGD订单今年已经交付。公司产品成功切入深星旭、芯聚能、方正微东莞半导体实验室。新凯来有突破
盈利预测：预计公司25年收入恢复到22年高点，由于高端产品占比提升，利润率高于22年。预计公司25年实现净利润1.4亿，对应现价估值23x。
1、公司是H客户先进封装平台半导体测试机核心供应商。多年深度绑定H公司共同研发，在广深大项目H客户招标中获得较多的份额。目前公司给H客户研发基地直接供应8400/3000/4000等型号。公司产品竞争壁垒高，毛利65-70%
2、，4月份开始订单量快速提升，目前生产已经排到8月以后，增量来自于模拟芯片和小信号芯片。公司目标24年30%+增长，25年收入恢复到22年高点水平（3.5亿+）。公司出海占比25%，今年增量在8400测试分选
3、重点客户加速突破。安森美半导体KGD订单今年已经交付。公司产品成功切入新凯来，深星旭、芯聚能、方正微东莞半导体实验室。
盈利预测：预计公司25年收入恢复到22年高点，由于高端产品占比提升，利润率高于22年。预计公司25年实现净利润1.4亿，对应现价估值23x。