2025年国庆期间端侧AI硬件观察报告
核心结论：
OpenAI开发者大会（10月6日）将引爆端侧AI硬件赛道，叠加国内政策支持与Meta/苹果等巨头的产品落地，端侧AI SOC芯片成为最核心受益环节，重点推荐 瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技，2025-2026年行业复合增速有望超50%。
一、核心逻辑：为什么端侧AI SOC芯片是最大赢家？
1. 产业趋势：从“云端训练”到“端侧推理”的范式转移
- 云端瓶颈：大模型推理成本高、延迟长，隐私问题凸显（如医疗、金融场景需本地化处理）。
- 端侧爆发：轻量化模型（如GPT-4 Mobile）+专用NPU芯片，推动AI终端从“联网云端”转向“本地实时交互”。
- 巨头布局：
- OpenAI：10月大会发布端侧硬件（立讯精密代工），需高性能低功耗SOC。
- 苹果：2026年AI眼镜计划曝光，自研SOC集成NPU算力超50TOPS。
- Meta：Ray-Ban眼镜销量超预期（2025年预计350万台），高通SOC供不应求。
2. 政策红利：国内“AI+终端”战略加码
- 国家发改委拟出台政策，从供需两端支持AI终端：
- 供给侧：补贴芯片流片、光刻机国产化替代。
- 需求侧：推动AI眼镜/耳机纳入消费补贴（如“以旧换新”政策）。
- 地方行动：上海/深圳设立AI终端创新基金，扶持SOC芯片企业（如瑞芯微、地平线）。
3. 技术突破：SOC芯片“算力+能效”双升
- 制程升级：从28nm→6nm（如瑞芯微RK3588），功耗降低70%，算力提升5倍。
- 架构创新：
- NPU集成：炬芯科技ATS286X芯片NPU算力达100GOPS，支持3B参数模型本地运行。
- 存算一体：兆易创新GD32V系列采用3D堆叠DRAM，带宽提升10倍。
二、核心标的：端侧AI SOC芯片龙头
1. 瑞芯微（603893.SH）
- 核心优势：
- 国内端侧算力龙头，RK3588芯片（6nm制程，6TOPS NPU）已用于大疆/字节跳动眼镜。
- 2025年将发布RK182X协处理器（算力100TOPS，支持7B模型）。
- 催化：10月开发者大会发布新品，切入OpenAI硬件供应链预期。
2. 炬芯科技（688049.SH）
- 核心优势：
- 低功耗SOC专家，ATS286X芯片（22nm，NPU算力100GOPS）打入阿里/小米眼镜。
- 存内计算技术领先，能效比达6.4TOPS/W（行业平均3TOPS/W）。
- 催化：Q3业绩预增120%（AI音频芯片放量）。
3. 恒玄科技（688608.SH）
- 核心优势：
- 可穿戴SOC市占率超60%，BES2700芯片用于Meta眼镜，下一代AI眼镜芯片（6nm）2025Q4量产。
- 软硬件生态绑定小米/华为，客户壁垒极高。
- 催化：双十一阿里AI眼镜发布带动订单增长。
三、市场空间与估值弹性
1. 行业空间
- 2025年端侧AI SOC芯片市场规模：
- 全球：350亿元（YOY+80%），中国占40%（140亿元）。
- 2026年：预计突破600亿元（CAGR 50%）。
- 细分赛道增速：
- AI眼镜SOC：2025年出货量350万台→2028年2650万台（CAGR 93%）。
- AI耳机SOC：2025年1.2亿颗（恒玄科技占60%份额）。
2. 估值对比
|公司|2025E PE|PEG（增速50%）|目标空间|
| --- | --- | --- | --- |
|瑞芯微|40x|0.8（低估）|+30%|
|炬芯科技|35x|0.7（显著低估）|+50%|
|恒玄科技|45x|0.9（合理）|+20%|
四、风险提示
1. 技术迭代风险：若3nm SOC量产延迟，可能影响2026年产品竞争力。
2. 地缘政治风险：美国升级对华芯片管制（如限制EDA工具）。
3. 需求不及预期：AI眼镜销量若低于预期（如2025年<300万台），板块估值可能回调。
五、投资建议
- 短期（1-3个月）：
- 聚焦 OpenAI大会（10月6日） 和 三季报业绩，加仓 瑞芯微、炬芯科技。
- 中长期（6-12个月）：
- 持有 恒玄科技，等待2026年苹果眼镜供应链落地。
- 关注二线标的 全志科技（车载AI SOC）、中科蓝讯（低功耗连接芯片）。
结论：端侧AI SOC芯片是未来3年确定性最高的赛道，当前板块处于“业绩拐点+估值低位”，建议超配。
（注：数据截至2025年9月，具体投资需结合个人风险承受能力。）