英特尔的良率提升为什么很困难？半导体制造是顶级设计、精密设备、以及超高纯度材料的复杂交互，任何环节的微细问题都影响良率。
一方面是他的18A节点底层架构变化太大，引入太多新技术，这本身极大提高了制造的难度。
还有一个重要因素就是代工客户太少，这就陷入鸡生蛋还是蛋生鸡的困境中了。更多代工首先就能带来更多资源投入，支持高额研发，能负担更多工程师、工具和设备。
更关键是良率提升与代工客户的数量和多样性直接挂钩。
只有多样的客户，不同的架构，海量数据样本才能使工程师更快看到“统计显著”的缺陷模式，更快消除数据盲点，从而缩短学习曲线。
连接芯片设计和制造的工艺设计套件PDK，也需要双向磨合，客户越多，PDK被纠错和优化的次数就越多，改善其适配性。
台积电多次强调了AI在其代工业务中的重要作用，而AI正是需要海量数据投喂才能变聪明。
所以先发优势很重要，现在大家对英特尔信心，很大程度是依赖其地缘优势，按照单纯的市场竞争逻辑，要追赶很困难。