应用材料公司CEO：我们预计今年我们的半导体设备业务将增长 20% 以上，且增长将集中在下半年。我们也看到，受限于有限的无尘室产能，增长节奏受到制约，这意味着 2027 年有望成为另一个强劲的年份。
真正驱动业务发展的是 AI。AI 正在为全球利润最高公司增长提供动力，其能效计算则由领先的代工逻辑、DRAM（包括 HBM ）以及先进封装来实现。我们预计这些将成为 26 年、27 年以及未来几年增长最快的晶圆厂设备细分市场。在所有这些高增长市场中，应用材料公司都拥有强大的、排名第一的工艺设备地位，我们已经准备好巩固领先优势并扩大市场份额。
上面这段发言中提到晶圆厂扩产受到无尘车间建设的限制，实际上很多公司都提到了无尘车间的限制。
新一代光刻机体积巨大，必须要盖新的无尘车间进行扩产。而半导体无尘车间本身就是一个及其精密的工业系统，在控温，控尘，控振上的要求极高。
首先是极端的洁净度，每立方米空气中直径大于 0.1 微米的颗粒不能超过 10 个。
极高的抗震与防振要求，微米级的震动能让芯片报废。整个无尘车间需要深达地下的巨型防震基座和复杂的阻尼系统，建设周期极长。
极其复杂的多区温控系统，在严苛控温的同时需要防止冷却管网的振动。
这里面有不少隐形冠军日本企业。