台积电放大招！芯片“裸奔”上主板，PCB厂要赚翻了？大白话讲透CoWoP和mSAP

今天股市里PCB板块（做电路板的公司）涨疯了！像胜宏科技、鹏鼎控股这些公司股价都创了新高。为啥？因为台积电搞了个新东西，叫CoWoP封装！据说这玩意儿能让芯片直接“粘”在主板上，不用中间商赚差价，对电路板的要求也更高了，要用到一种叫mSAP的精细工艺。

听起来很玄乎？别急，咱们用大白话和比喻，一层层剥开这个“洋葱”！

1. 传统封装：芯片穿“马甲”再上主板

想象一下你买了个超精密的CPU芯片（就像电脑的大脑）。这个大脑上有无数根比头发丝还细几十倍的“神经”（引脚），密密麻麻。

问题来了： 主板（PCB）上的线路相对“粗犷”，像手指头那么粗的线，根本接不上芯片的“绣花针”！而且直接焊，万一焊坏了，整个大脑就废了。

解决办法： 给芯片穿个“马甲”（封装基板）。这个马甲是个小电路板，它能把芯片那超细的“神经”，转换成主板能接得上的、稍粗一点的“导线”。然后，再把整个穿了马甲的芯片，焊到主板上。

缺点：

慢： 信号要从芯片→马甲→主板，绕路了，速度受影响。

贵： 多了一个“马甲”的成本。

厚： 芯片+马甲，整体变厚了。

密度低： “马甲”的线路精度有限，限制了能连接的芯片数量和速度（比如现在火热的AI芯片和HBM高速内存之间需要海量高速连接）。

这就好比： 你想把一颗极其精密的钻石（芯片）镶到戒指托（主板）上。钻石太小太脆弱，没法直接焊。你得先把它镶在一个特制的、带放大镜效果的小金托（封装基板）上，然后再把这个小金托焊到戒指托上。多了一道工序，也多了个零件的钱。

2. CoWoS封装：芯片住“硅晶圆别墅”再上主板（高级但贵）

为了解决上面“马甲”的瓶颈（尤其是给AI芯片、高速内存这些“大富豪”用），台积电搞了个高级方案叫 CoWoS。

核心思想： 不用普通的“马甲”（有机封装基板），而是用一片超纯净的硅晶圆（做芯片的原材料）当“中介层”（想象成一个超级精密的微型电路板）。

怎么玩：

把CPU、GPU、HBM内存这些“富豪芯片”，先用极其精密的工艺，“粘”（键合）到这片硅晶圆中介层上。这片硅晶圆上有用光刻机刻出来的、比头发丝细几十倍的超精细线路，完美对接芯片的“绣花针”。

然后，再把整个“粘”好了芯片的硅晶圆模块，像盖房子打地基一样，焊到下面的“马甲”（封装基板）上。

最后，这个“马甲”再焊到最终的主板（PCB）上。

优点：

超高速、超大带宽： 硅晶圆中介层线路超精细，信号传输距离短、速度快（想想AI芯片和内存之间需要每秒传几TB数据！）。

高密度： 能在很小的面积上塞下很多芯片（比如GPU和好几块HBM内存）。

致命缺点：太贵了！

那片硅晶圆中介层本身就是高级芯片材料，还要用顶级光刻机加工，成本占了快一半！

把芯片“粘”上去的工艺要求纳米级精度，设备贵、良率低（容易做坏）。

整体成本是传统封装的5-10倍！只有英伟达H100、AMD MI300这种顶级AI芯片才用得起。

这就好比： 为了镶那颗钻石，你先请世界顶级工匠（台积电），用最纯净的水晶（硅晶圆）雕了一个极其复杂、带无数微型卡槽的微缩景观底座（中介层），把钻石和几颗小宝石（HBM内存）严丝合缝地卡进去。然后把这个水晶微景观，再镶到那个小金托（封装基板）上，最后才焊到戒指托（主板）。效果极好，但价格天文数字！

3. CoWoP封装：芯片“裸奔”，直接住主板精装房！（省钱新希望）

太贵了！连土豪（AI芯片公司）都喊肉疼。台积电又放大招：CoWoP！

核心思想：简单粗暴！ 把CoWoS里面那个“小金托”（封装基板）直接省掉！

怎么玩：

还是先把CPU、GPU、HBM内存这些芯片，精密地“粘”到那片超精细的硅晶圆中介层上。（这一步和CoWoS一样）

关键来了！ 不经过“小金托”，直接把粘好芯片的硅晶圆模块，焊到最终的主板（PCB） 上！

优点：

省钱！省钱！省钱！ 省掉了那个昂贵的“小金托”（封装基板），整体成本据说能降30%-50%！生产也更快。

更薄： 少了一层，设备（比如未来AR眼镜）能做得更轻薄。

性能也不错： 信号路径更短了（芯片→中介层→主板），速度延迟更低，带宽也够用（虽然可能略逊于顶级CoWoS，但便宜太多！）。

挑战：

主板压力山大！ 以前主板只需要接“小金托”，线路相对粗一点就行。现在要直接接那个粘满“富豪芯片”的硅晶圆模块！硅晶圆上的线路精细无比（微米级），主板也得做出同样精细的线路来接它，不然焊不上或者信号差。

热胀冷缩问题： 硅晶圆、焊点、主板材料（玻璃纤维/树脂）热胀冷缩程度不同，直接焊一起，反复加热冷却（比如打游戏时），容易把焊点“扯”坏。

这就好比： 台积电说：“别整那虚头巴脑的小金托了！咱直接把那个镶好钻石和宝石的水晶微景观（硅中介层+芯片），想办法稳稳地、精密地，直接粘到戒指托（主板）上！” 效果不错，省了一大笔钱，戒指也能做更薄。但问题是，这个戒指托（主板）本身必须做得极其精密、极其平整、极其结实，才能配得上那个水晶微景观，还要能扛住热胀冷缩不开裂。

4. mSAP工艺：给主板“微雕”，迎接CoWoP时代！

要让主板（PCB）能直接“接住”CoWoP的硅晶圆模块，主板上的线路必须做得非常非常精细（线宽/线距 ≤ 30微米，甚至更小），这远超传统PCB工艺的能力。这就需要用到 mSAP工艺 (改良型半加成法)。

传统PCB做线路：像“刻萝卜章”

先铺一层厚厚的铜箔（像一块厚铜板）。

然后涂上“保护膜”（光刻胶），露出想要的线路形状。

用药水（蚀刻液）把没保护膜的地方的铜腐蚀掉。

问题： 腐蚀像拿水冲沙子，边角会“冲歪”，线条做不到很细（小于50微米很难），浪费铜，线路也不够光滑（信号损耗大）。

mSAP工艺：像“精密电镀描边”

打超薄底： 先在光板（基材）上贴一层极薄极薄的铜箔（1微米左右），像一层铜“皮肤”。

画蓝图： 涂上感光胶，用“光”画出要保留线路的图案（相当于精确的模具）。

精准“镀金边”： 只在露出来的、需要线路的地方，用电镀的方式精准加厚铜层。其他地方还是那层超薄铜。

撕掉“薄皮肤”： 用药水轻轻地把没有被加厚的那层超薄铜箔腐蚀掉。只留下加厚过的、精确的线路。

优点：

线条超精细、边缘超整齐： 轻松做到20-30微米，甚至15微米！指甲盖大小能布下几十根线。

省材料： 铜用得少。

信号好： 线路光滑规整，高速信号跑得稳（5G、AI都需要）。

难点：

超薄铜箔像蝉翼： 贴的时候不能有灰、不能皱，车间要超干净，成本高。

电镀像绣花： 电流控制要极其均匀，保证每条“金边”厚度一致，差一点都不行（短路或断路）。

“撕皮”要温柔： 腐蚀掉超薄铜箔时，不能伤到做好的“金边”，药水浓度、时间要拿捏得死死的。

良率是命门： 越精细，越容易出错。做15微米的线，良率可能只有70-80%，比传统工艺低，这也是成本高的原因。材料（超薄铜箔、高端感光胶）和精密设备（电镀、光刻）很多靠进口，更是卡脖子。

这就好比： 传统PCB做线路是在厚木板上刻浮雕（减法），mSAP则是在光滑的玉石板上，先薄薄涂一层金粉（超薄铜），然后用精密模具盖住，只在需要的地方喷金加厚（电镀），最后轻轻吹掉（腐蚀）模具外多余的金粉，留下极其精细、棱角分明的金线（线路）。这工艺要求匠人（设备）手艺极高，材料（金粉、模具）也要顶级的。

5. 为啥PCB股涨？谁受益？

CoWoP是颠覆者： 它瞄准了AI芯片成本太高的痛点（省掉封装基板），让高性能封装有望变得更便宜、更普及（从顶级AI卡到高端手机、汽车芯片都可能用）。

PCB厂迎来升级机遇： CoWoP要求主板（PCB）必须用超高端的mSAP工艺来做！能做mSAP，尤其能做更精细线路（比如20微米以下）且良率高的PCB厂，就是香饽饽！ 因为它们是实现CoWoP落地的关键一环。

国内领先玩家（谁在“微雕”主板）：

鹏鼎控股： “微雕”大师，苹果手机主板核心供应商，技术顶尖（30微米成熟，20微米量产），良率高（85%+），消费电子龙头。

胜宏科技： 猛攻高端，新厂专做高阶HDI+mSAP，瞄准英伟达、AMD下代GPU（GB300, MI300），能做更精细的线（15-25微米），良率也不错（80%+）。

深南电路： 技术扎实，擅长做散热好的板子（埋铜块），给华为、长电等供货，能做25微米线。

兴森科技、景旺电子： 也在积极布局mSAP，向高端PCB和封装领域进军。

总结一下故事线：

AI芯片太贵 → 台积电发明 CoWoP (省掉封装基板，芯片“裸奔”直接焊主板) 来大幅降本。

CoWoP 要求主板（PCB）必须极其精密 → 需要用到 mSAP 这种超高精度线路制造工艺。

能做高端mSAP工艺PCB的厂家 (鹏鼎、胜宏等) → 成为实现CoWoP落地的关键瓶颈和核心受益者 → 市场预期它们订单/技术壁垒提升 → 股价大涨！

简单说：台积电想帮AI芯片省钱（CoWoP），但需要主板厂把电路板做成“微雕艺术品”（mSAP）。谁能做这个“微雕”，谁就可能赚大钱！这就是今天PCB股飞天的逻辑。 当然，CoWoP还在研发，mSAP良率提升也是挑战，但这代表了未来一个重要方向！
$胜宏科技(SZ300476)$ $鹏鼎控股(SZ002938)$ $深南电路(SZ002916)$ @今日话题