$光莆股份(SZ300632)$
光莆股份（化合积电）：光莆股份参股公司化合积电已具备较为完整的金刚石半导体材料解决方案，并实现规模化生产。作为国内首家实现MPCVD技术规模化量产多晶金刚石的企业，其金刚石热沉片具备超高的热导率，热导率可达100-220W/(m·K)，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra小于1nm，可有效为高发热芯片提供散热支持，金刚石产品已批量应用于航空航天、高功率半导体激光器、光通信、芯片散热等高端领域。
随着AI大模型向万亿参数迭代，高端GPU的计算密度与功耗呈现指数级增长。英伟达新一代Vera Rubin架构GPU预计单芯片TDP将达到1.8-2.0kW，芯片局部热点热流密度在实际部署中已达200-400W/cm²，极端负载下瞬时峰值接近600W/cm²，远超传统散热方案的承载极限。传统散热路径中，铜质散热（热导率约401W/m·K）、氮化铝热沉（热导率约230W/m·K）已