半导体晶圆载具国产替代新增核心:昌红科技
招财喵啊
· 湖北
12月26日，昌红科技在线上会议上表示，2025第四季度，公司已陆续向客户交付多批产品订单。子公司在国内晶圆厂2026年度相关半导体晶圆载具及耗材需求意向中获得60%-70%份额，公司首次获得大批量意向订单，半导体晶圆载具国产供应商份额占有比例首次超过进口供应商。
唯一性
12英寸晶圆载具（FOUP）成功突破国外封锁，成为国内唯一生产FOUP企业，年规划产能9万片，已经接到国内主流半导体商家的大量意向订单，意味着国内FOUP开启0到1突破，公司作为国内唯一性企业，有望承接国产替代的大部分订单。
POUP业务国内市场30到40亿，因唯一性企业暂无竞争对手，按一半市场份额算，未来15到20亿的新增营业额是大概率事件，假定利润30%，未来新增净利润4.5到6亿。按照半导体30倍估值，市值增加135亿到180亿，如果按照40倍估值，则市值增加180亿到240亿。
公司传统业务为医疗➕OA
传统业务与罗氏诊断和西门子医疗等国际巨头深度绑定，2026年净利润预计1.5亿到2亿，成熟业务给与30到40倍估值，本部分市值60到80亿之间。
如果进展顺利，随着公司产能逐步释放，未来公司预期估值240到320亿。而目前市值83.28亿，存在巨大预期差。
核心看点，2026年，公司能否进一步获取更多来自国产替代的订单，能否正式进入长鑫存储以及其他半导体大厂的供应链体系至关重要，一旦有相关报道传出，真正的市值重估行情将会来临。
K线图方面，自底部放量拉升，连续8个交易日站在5日线以上，并于今日正式突破持续4年的下降通道。
无论是从未来潜力还是K线位置，该股已经具备中长线投资价值