$南大光电(SZ300346)$ 以下按半导体材料七大核心赛道，各推荐1家绝对龙头，突出技术壁垒、市场地位与2026年核心催化，兼顾国产替代与AI算力驱动逻辑。
硅片（33%成本占比）— 沪硅产业（688126）
- 绝对龙头：国内12英寸硅片第一、全球第六，市占12.3%；300mm硅片通过台积电/中芯国际认证，产能60万片/月，2026年扩至80万片/月。
- 核心壁垒：掌握12英寸硅片全流程技术，国内唯一实现300mm逻辑/存储硅片量产的企业。
- 2026催化：12英寸产能爬坡，先进制程订单占比提升，国产替代加速。
光刻胶（12%成本占比）— 南大光电（300346）
- 绝对龙头：国内唯一28nm ArF光刻胶量产企业，良率99.7%，14nm浸没式通过验证；宁波500吨/年新产线2026年达产，中芯国际百吨级订单落地 。
- 核心壁垒：ArF光刻胶合成/纯化/检测全链条自主可控，国内首条EUV光刻胶中试线建成。
- 2026催化：产能释放+大基金三期专项落地，光刻胶营收同比+300%。
电子特气（10%成本占比）— 华特气体（688268）
- 绝对龙头：国内唯一通过ASML与GIGAPHOTON双认证的电子特气供应商，光刻混合气纯度7N级，进入台积电供应链 。
- 核心壁垒：高纯特气合成/纯化技术领先，覆盖光刻/刻蚀/沉积全工艺。
- 2026催化：先进制程特气需求增长，海外份额提升，营收同比+35%。
靶材（5%成本占比）— 江丰电子（300666）
- 绝对龙头：全球第二大半导体靶材供应商，铜靶国内市占超60%，3nm制程靶材量产，客户覆盖台积电/中芯国际/英特尔。
- 核心壁垒：超高纯金属提纯+精密加工技术，国内唯一能量产铜锰合金靶材、钽环件的企业 。
- 2026催化：AI服务器HBM需求爆发，先进制程靶材订单放量，毛利率提升至40%+。
抛光材料（4%成本占比）— 安集科技（688019）
- 绝对龙头：国内抛光液第一，铜/钨抛光液覆盖14nm-7nm，适配HBM需求，打破卡伯特垄断，全球市占10%、国内超50%。
- 核心壁垒：抛光液配方与研磨颗粒技术领先，良率与稳定性达国际一流。
- 2026催化：HBM产能扩张，抛光液订单增长，毛利率持续提升。
电子化学品（清洗/电镀）— 上海新阳（300236）
- 绝对龙头：国内唯一满足90-14nm铜制程全节点电镀/清洗需求的本土企业，突破海外垄断 。
- 核心壁垒：电镀液/清洗液配方技术领先，进入中芯国际/华虹等头部晶圆厂供应链。
- 2026催化：先进制程扩产，电镀/清洗订单增长，国产替代加速。
第三代半导体（SiC/GaN）— 天岳先进（688234）
- 绝对龙头：国内SiC衬底第一，全球第三，半绝缘SiC衬底市占20%+，8英寸SiC衬底研发领先。
- 核心壁垒：掌握SiC晶体生长/切割/抛光全流程技术，车规级衬底批量供货。
- 2026催化：新能源汽车SiC需求爆发，8英寸衬底验证通过，产能释放。
核心赛道龙头对比（2026年关键指标）
赛道 龙头 核心壁垒 2026催化
硅片 沪硅产业 300mm硅片量产 产能扩至80万片/月
光刻胶 南大光电 ArF光刻胶量产 500吨产线达产
电子特气 华特气体 ASML双认证 海外份额提升
靶材 江丰电子 3nm靶材量产 HBM靶材订单放量
抛光材料 安集科技 14nm-7nm抛光液 HBM配套需求
电子化学品 上海新阳 14nm电镀/清洗 先进制程订单增长
第三代半导体 天岳先进 SiC衬底量产 8英寸衬底验证
投资策略与风险提示
- 策略：优先配置沪硅产业（硅片国产替代核心）、南大光电（光刻胶突破）、江丰电子（靶材AI算力受益），兼顾华特气体与天岳先进的弹性。
- 风险：技术迭代不及预期、海外政策限制、产能爬坡缓慢；应对：聚焦龙头，跟踪订单与产能利用率，设置订单增速＜20%止损线。