国产替代半导体设备稀缺标的——光力科技

一、公司经营

1、概况：光力科技成立于94年，公司拥有两个业务板块，分别是高端半导体封测装备和智能安全生产监控装备，其中安全这块主要包括矿山安全生产监控类、电力安全生产监控类和专用配套设备等3个方向。半导体设备领域是16年开始通过几次并购（英国LPB、以色列ADT），整合了空气主轴技术（全球首创应用于划片机）和高端切割设备制造能力，目前通过国内子公司光力瑞弘和国际子公司ADT、LP为客户提供划切设备和耗材。

2、业绩

（1）24年：营收5.73亿元，同比下降13%；归母净利润-1.13亿元，同比下降263%。年度下滑主要为商誉计提（计提了1亿元）、财务营销研发3项费用增加。

（2）25年1季度：营收1.53亿元，同比上升5%；归母净利润1785万元，同比上升19%；负债率32.4%，毛利率57.52%。今年业绩会逐步恢复到正常水平，放量看后端产品验证及量产情况，大趋势没问题。

二、炒作概念

1、半导体：作为国产替代核心方向之一的半导体设备领域，公司是国内唯一同时具备切割划片设备、空气主轴、刀片耗材全链条研发生产能力的企业，细分领域TOP级别存在。其产品应用于先进封装中的晶圆切割环节，满足HBM、Chiplet等高性能芯片的薄晶圆切割需求，HBM、Chiplet不多说，反正一句话——放量可期。同时，今年将会完成半导体后道封装领域切磨抛产品线布局。

2、盛合晶微：近日，盛合晶微科创板IPO辅导状态已变更为“辅导验收”，后面就是企业申报材料制作。提及是因为其行业地位很高，本次冲击IPO具有引领意义——盛合晶微原名中芯长电，由中芯国际和长电科技联合组建，总部位于无锡，在上海和美国硅谷设有分支机构。拥有领先的先进封装全流程能力（其中12英寸凸块加工、晶圆级封装、2.5D/3D集成技术全球一流），大陆唯一实现硅基2.5D芯粒量产企业，月产能达12万片晶圆级封装+2万片芯片集成。核心客户有华为（独家提供昇腾AI芯片的12英寸凸块加工及2.5D/3D封装）、高通等等。国内设备产业链核心公司，也就那么几家，包括芯源微、华海清科等，而光力作为国内唯一具有12英寸切割划片机量产能力的企业，有说已经实现供货，有说在验证过程中，但不管哪种情况，以其行业地位来说，肯定能拥有一席之地。

3、华为：独家供应昇腾AI芯片切割设备，单台设备价格上亿，昇腾芯片产能现在都已经到了每年几十万颗级别（有证券说70万颗），对应切割设备需求量大大滴。这个跟上述盛合晶微重复，消息未经证实，但即使不实也至少有预期。

4、机器人：公司有煤矿用轨道式巡检机器人产品。

5、行星滚柱丝杠电动缸：公司表示成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，丝杠螺纹形状的加工精度可以达到 1μm，是为特定行业需求专门研发，并说正积极寻求新的应用领域合作。虽未说具体领域，但该件一般应用领域为航空航天、机器人、特种车辆或机械等，可见有延伸空间。

6、煤炭：公司产品包含矿山安全生产监控类设备，同时在煤矿领域已成为华为认证级开发伙伴。

三、一句话总结

半导体设备细分稀缺标的+华为昇腾芯片预期+机器人航天等新领域拓展+业绩恢复