半导体设备小市值品种——深科达
1、概况：2004年成立，2021年在科创板上市，主要业务为3C面板智能设备、半导体封测设备、自动化核心部件。
——半导体类设备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等，与扬杰科技、通富微电、华天科技、长电科技、银河微电等有良好合作关系。
——平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备等，公司已具备提供涵盖 OLED 和LCD 显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力。核心技术有全自动贴合线整合技术、高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术、Ink Jet 喷墨打印技术、超声波指纹模组贴合设备（技术）等。主要合作公司有京东方、天马微电子、华星光电、业成科技、维信诺等。
——智能装备关键零部件之前主要是直线电机和直线模组，目前已拥有多款电机以及滚珠丝杠、驱动器、编码器等多样核心零部件产品，可应用于半导体、锂电池、3C、激光加工机床等众多行业领域。合作企业有瑞声科技、海目星、捷佳伟创等。
实控人黄奕宏。总市值27亿（第一次强度突破进入视野时为17亿，中间做了几次）。
主要实体公司有深科达智能、深科达半导体、线马科技等，这3家是核心的主体。
市场端以直销为主，主要是原有客户续购以及业内推荐。
2、财务： 25年中报，营收3.6亿元，同比上升49.57%，归母净利润2060万元，同比上升180.87%。其中增长较大的为平板显示类设备，主要是下游微复苏以及超声波指纹、电子纸、智能眼镜等细分应用场景需求增长。公司已经亏了好几年，目前鉴于芯片半导体以及3C行业的复苏预期，今年怎么弄也得是扭亏年。
3、可炒概念：（主要炒作为半导体设备以及显示两大业务可能的细分风口）
（1）芯片/先进封装：公司主要生产半导体封测领域的测试分选设备。
（2）AI眼镜：公司智能眼镜制程设备订单呈快速增长态势。
（3）虚拟现实：公司VR设备已交付歌尔股份，并持续开发新设备。
（4）Miniled：公司已开始向客户提供 Miniled 组装设备。
（5）CPO：公司控股子公司深圳市深科达微电子为下游光模块客户中国电子科技研究所提供高精度贴装设备。
（6）机器人：公司目前在工业机器人领域布局的产品包括直线电机模组、编码器、驱动器、导轨等。。
（7）电子纸：公司拥有全自动电子纸贴合机、基膜撕膜装置等5个相关专利技术。
4、技术面：
这股4月28日进入视野并开始研究，因为当天强度突破，有主力介入，后期一直在云层上方运行（除了8月底9月初跌破一次，现已收回），强压力位在31左右，8月20日、9月25日2次冲击都遇阻，如果下一次有效突破并站稳，则技术面上看好后期行情。
今日再次跌破云层，如这几天不收回，则此次横向调整时间将延长，即等突破时再重点关注为上，当然中线角度跌时可低吸。
5、总结：小市值半导体设备厂商，加上业绩反转年，有机会作为行业补涨标的，技术面关注资金对于31压力位的表态力度再行定夺是否介入。（当然这公司得时刻注意其业绩报，看经营及财务上是否有新增风险项，毕竟常年亏损户）