说说芯原

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龙之磐
 · 北京  

谈谈拥有两个标签——中国半导体 IP 第一股及AI Asic 龙头的芯原股份

1、核心业务

1)IP 授权+版税

2)芯片定制,包括芯片设计及芯片量产

上述两个业务类别,既包括一次性的收入,也包括持续性的收入,一次性收入如 IP 授权使用费、芯片设计费用,持续性收入如IP 版税、芯片量产后的按颗计价收入,我们投资它的核心逻辑在于后面的持续性收入。

2、新签订单

前两年单季度新签订单差不多在 6-7 亿,季度间稍有波动,自今年 Q2 开始加速,单 Q2 新签 11.8 亿(芯片设计 7 亿+量产 3.8 亿+IP1 亿),Q3 前两个月+11 天新签订单 12 亿,合理预估整个Q3 新签订单15.5 亿,随着 AI 推理需求暴增,AI ASIC产业景气加速,相信小博通——芯原后续季度的新签订单会持续加速,能够持续多少个季度?起码未来 3 年不愁,核心逻辑不仅仅是 Asic的高景气,更重要的是随着前期设计业务完成后进入量产阶段,很多项目的一次性收入变成持续性收入,订单必然加速增长。

从过往单季度新签订单 6-7 亿,增长至目前单季度的 15 亿+,翻倍以上的增速,未来推理需求暴增+前期设计项目进入量产,明年的单季订单预计起码 20-25 亿,年化接近 100 亿,随着产品及技术迭代、大客户突破,后年单季新签 30 亿以上订单,大概率不算乐观的预测。

3、芯原的核心投资逻辑

1)AI Asic 产业景气度极高,博通已经打了个很好的样,未来推理需求持续爆发,将达到训练需求的 10 倍以上,不仅仅在于云侧,还包括端侧。

2)芯原在国内的 Ai Asic 产业卡位极佳,竞争格局及行业空间远好于给大厂配套的各类元器件/组件供应商;

3)半导体IP 种类全球第二,特别是在并购芯莱 CPU IP 后 IP 体系更加完善;

4)积累与各晶圆大厂在工艺流程及节点上的对接经验,且在获取晶圆代工的先进制程产能上有一定优势;

5)具备 5nm 甚至 4nm 的流片经验或能力;

6)客户群极为优质,不仅包括米国的谷歌、微软和亚马逊,在 AI Asic 领域的客户更包括中国 3-4 家大型互联网公司客户(具体那些懂的都懂);

7)Chiplet 技术持续升级迭代;

8)作为与 X86、Arm 架构的潜在竞争者,Risc-V 的未来空间巨大,且很有希望在未来 5 年内能够三分天下,芯原为 Risc-V 生态的领军企业;

固然,芯原在大芯片定制、高速接口及通信连接等方面的经验及能力与博通等巨头对比依然有巨大差距,但在自主可控的产业背景、国内政策的支持以及大型客户的被动扶持下,依然有技术成长的确定性和空间。

最后,个人认为,从市值成长路径及规模看,25 年的芯原,很可能有点类似于 23 年的 HWJ,边走边看吧。另,熟悉我的,都知道我持有稀土和江淮(尊界),但未来 5-10 年的大周期里,AI 产业是最大的投资机会,还是要适当分仓一部分到AI,汇报完毕。

$芯原股份(SH688521)$ $寒武纪-U(SH688256)$ $博通(AVGO)$ 翱捷科技