$广立微(SZ301095)$ $长光华芯(SH688048)$ $Tower半导体(TSEM)$
广立微在硅光领域的布局是其重要的战略方向，旨在抓住AI算力爆发带来的光电融合机遇，培育公司的第二增长曲线。其布局主要通过战略收购、产学研合作和技术整合等方式，构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试及良率提升的全链路解决方案。
具体布局主要体现在以下几个方面：
🎯 战略收购：切入硅光设计核心
广立微于2025年8月宣布，并于2026年3月正式完成对全球硅光芯片设计自动化（PDA）软件领军企业LUCEDA的100%股权收购，最终交易对价为4154万欧元（约合人民币3.2亿元）。
* 战略意义：此次收购是广立微在硅光领域的核心锚点，标志着公司业务从传统的电子设计自动化（EDA）向光子设计自动化（PDA）进行战略性拓展。
* 技术整合：LUCEDA在硅光芯片设计、仿真、PDK搭建等方面拥有全球领先的技术。广立微将整合其设计平台与自身在半导体制造和良率提升方面的技术积累，共同打造从设计到制造的完整硅光解决方案。
🔬 产学研合作：攻克测试与良率瓶颈
2025年10月，广立微宣布与浙江大学共建硅光技术及量测装备联合研发中心。
* 研发方向：该中心将深度聚焦三大核心方向：
1. 晶圆级硅光专用测试系统开发。
2. 硅光芯片的良率提升与量产监控方案。
3. 相关领域的人才引进与培养。
* 目标：旨在突破12英寸晶圆级硅光专用测试系统的技术壁垒，解决当前硅光芯片制造良率偏低、测试成本高的行业痛点。
:rocket: 未来规划：构建全流程解决方案
基于上述布局，广立微的未来规划清晰，目标是构建“硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协同优化平台。
* 完善工具链：与LUCEDA协作，进一步推进光电协同设计平台（EPDA）的研发，推动硅光子器件的IP化，并引入AI技术提升设计效率。
* 拓展测试设备：着力研发晶圆级硅光检测设备，包括高精度光-电耦合技术、多参数集成测试及自动化技术等。
* 打造协同生态：结合LUCEDA的全球市场基础和广立微在国内的深厚根基，协同拓展全球市场，为硅光芯片产业提供从设计到批量生产的全生命周期技术支持。