刚才在中际页面刷到萝卜股东发的花旗闭门会，内容漏洞百出我就不想细说了，查了下信息源，唯一能查到就是出自这个人微信公众号
刚好昨天花旗发布一份正式的研报，谁是李逵谁是李鬼一眼便知，以下是我截取的部分观点：

CPO与scale-up机会

Coherent已收到CPO采购订单，并指出CPO将率先在scale-out场景部署，但同时在scale-up领域已有积极客户对接及设计导入进展。公司不仅可提供去年起已进入样品阶段的高功率连续波（CW）激光器，还可提供外部光源（ELS）、CPO模组等完整解决方案。Lumentum（LITE）已斩获数亿美元级超大功率激光器订单，用于支持光互连scale-out；同时亦明确推进外部光源（ELS）模组开发。针对scale-up机会，公司预计首批CPO模组将于2027年末交付。据LITE管理层透露，自与核心客户启动该项目起，即预期CPO将占其未来部署总量的40–50%。来自中国供应链的反馈显示，scale-up光互连解决方案有望于2027年正式浮现，或在高带宽GPU时代凭借更高效率与可靠性部分替代铜缆。CPO具备更高带宽、更低功耗（无需DSP）、更低链路损耗与延迟等优势，但面临技术难度高、成本高、良率低及供应链封闭等挑战。因此，CPO在2026–2028年间难以在scale-out网络中大规模部署，主流CSP客户仍倾向选择成熟度高、成本可控的800G/1.6T可插拔光模块。展望2029–2030年，3.2T速率仍将以可插拔光模块为主。

NPO与scale-up机会

Coherent指出，基于200G VCSEL的1.6T光模块将于2026年下半年启动量产。据COHR管理层介绍，scale-up光产品将采用CW激光器与VCSEL混合方案，因其短距互联特性更适配VCSEL。来自中国供应链的反馈显示，CSP普遍倾向采用可插拔或NPO方案，主因技术成熟、产业链完备。NPO采用PCB板级socket封装，直接集成平行PIC/EIC裸芯片，规避了先进半导体封装工艺，因而技术门槛与成本更低、良率更高、生态更开放。供应链反馈表明，CSP对NPO高度关注，定制化开发产品已于今年进入测试阶段。NPO性能（如插入损耗等）已接近CPO水平，无明显劣势。
合规问题我就不复制全文了，有资源的朋友可以去自行验证$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ $罗博特科(SZ300757)$