3.18光通信研报纪要更新及个人总结反思
从GTC大会后券商投行的纪要来看，他们首先是肯定了CPO的发展趋势，但是也同时表明CPO的发展进度是略低于预期的，这也解释了为什么昨天CPO板块跌幅比较大的原因。光模块方面，他们肯定了未来3-5年光模块在scale-out上肯定是主流方案，同时光模块厂商通过推出一系列NPO,XPO,OCS,LPO等矩阵式产品，不仅大幅延长了可插拔光模块在3.2T以上时代的寿命，同时也有了进入scale-up新增量的门票。还有OCS的发展其实也很迅速，中新兄弟不仅推出了OCS的相关产品，同时OCS虽然本身不需要光模块，但OCS会需要建设超大规模的集群，最终还是会推动光模块配比和总量的增加。
最后我依然维持之前的判断，在消除CPO全面替代的这个预期后，通过近三个月震荡，机构会发现估值这么低，成长性这么高，确定性这么强的还得是中新兄弟呀，所以最终的突破反转应该就在月底开始了，此后市场风格会进入业绩票的领域。
摩根大通-亚洲科技
scale-up与scale-out的采用：光学技术首先在规模外延方面实现应用，Spectrum-X 6CPO交换机已进入全面量产阶段。在规模扩展方面，铜缆在短期内仍为主流，后续几代将逐步向铜缆与光学共存的方案转变。VeraRubin以Oberon机架中采用的铜质NVLink72作为基准。尽管NVL72Oberon机架可以通过光学规模扩展实现NVLink576，英伟达尚未明确该功能究竟包含于Rubin还是RubinUltra代系。在RubinUltra代系中，英伟达提供两条规模扩展路径：采用铜质NVLink144的Kyber机架，或基于NVLink72配合光学规模扩展至NVLink576的Oberon机架。费曼代系将支持Kyber铜质连接及KyberCPO规模扩展，标志着共封装光学技术首次进入Kyber规模扩展领域。综合来看，这表明光纤与铜缆将在可预见的未来共存，CPO需求在很大程度上受制于生态系统的成熟度和产品成本。
•CPO的采用——铜缆与光纤并存，短期内或存失望风险：英伟达提出了一种结合铜缆与光纤的混合方案，应用于纵向扩展与横向扩展，并预计随着生态系统成熟，费曼世代中CPO的采用将显著加速。尽管这与我们对首席产品官更广泛采用的预期基本一致——尤其是纵向扩展方面，预计在2028至2029年间实现——但相比行业当前较高预期（2027年交换机出货量高达约10万台或约2.5万机架，上游供应商计划生产1000万至1500万光引擎），短期内可能带来一定失望。Spectrum‑XCPO交换机现已实现量产，这是业界首款基于台积电COUPE平台大规模生产的CPO交换机，标志着生态系统建设迈出重要一步，并为关键供应链参与者带来潜在增长机遇。不过，我们认为CPO的广泛应用仍将呈现渐进态势，因其即便在费曼阶段尚未成为强制标准，且多数大型云服务提供商短期内也将倾向于维持内部ToR设计及可插拔光模块的灵活性。
DWDZ | 抢鲜解读GTC 2026黄仁勋演讲
光通信/CPO：产业化落地在即，技术演进打开新空间：近期催化：Spectrum-6交换芯片即将量产，配套的CPO交换机方案将为光模块与光芯片供应商创造明确出货指引。长期空间：2028年Fermi架构规划的Spectrum-7芯片及NVLink 8 CPO技术，标志着“光进柜”的Scale-up方案可能取得突破，推动光互联与计算芯片的深度物理集成。CPO技术的规模化不仅意味着产品形态从分立模块向集成化光子引擎演进，也将驱动硅光芯片、CW光源、FAU等核心元件需求放量，具备全链条布局能力的厂商将占据先发优势。
TF TMT | GTC动态与年报一季报
通信：算力基石，需求明确，产业趋势深化
一季报业绩增速排序与板块展望
业绩增速梯队清晰：综合各板块，一季报业绩同比增速排序如下：第一梯队：海外算力链：平均增速达150%，部分公司可达200%。第二梯队：国内算力链及部分涨价板块：增速在30%-50%区间。第三梯队：端侧及消费电子：整体面临压力，表现分化。应用板块：业绩尚未集体爆发，需自下而上精选细分领域。
GTC产业动态解读：需求与架构的明确信号算力需求驱动转换，能见度提升：英伟达明确算力需求转向以推理为主，且云大厂的资本开支正从“军备竞赛”转向由真实订单驱动，未来增长趋势的能见度提高。铜退光进预期被修正，技术路线共存：市场对“光进铜退”的担忧过度。GTC大会明确，铜在短距离（Scale Up柜内）互联中仍是重要方案；光模块则在Scale Up（未来CPO空间大）和Scale Out（未来3-5年仍以可插拔为主）场景持续渗透。PCB（受益于LPU、增胶背板）价值量持续提升。
一季报前瞻：高增长标的梳理爆发式增长（增速100%+）：海外算力链代表：中际旭创、新易盛、源杰科技、长飞光纤、剑桥科技、东山精密、光库科技、英维克。高增长（增速50%-100%）：海外算力链代表：天孚通信、太辰光、沪电股份。国内算力链代表：光迅科技、润泽股份、高澜股份、中天科技、亨通光电（光纤光缆业务驱动）。
DCTX｜GTC之光电连接亮点追踪
可插拔光模块需求获新增量，1.6T以上景气度有望超预期
需求双重驱动，量测需上调：代际升级带来的自然增长：从Blackwell系列升级至Rubin系列，单机柜带宽提升三倍以上，将驱动1.6T光模块用量相比B100时代翻倍。LPX机柜架构带来的新增量：在LPX机柜与GPU机柜互联场景中，倾向于采用可插拔光模块方案。若2027年LPX芯片达500万颗，将新增约500万只1.6T光模块需求。此部分为完全增量，此前市场预期未充分涵盖。
综合测算：叠加代际升级与LPX新增需求，2027年仅英伟达体系对1.6T光模块的需求总量可能需从原有预测（如3000-4000万只）基础上再上调。
市场反应错判产业利好：会议认为3月17日光模块板块下跌是受市场整体情绪拖累的错杀，行业基本面利好（尤其是增量需求）未被股价充分反映。
其他光电技术路径并行演进，NPO与铜连接亦存机会
OFC大会焦点：NPO技术路线：与传统可插拔光模块生态更兼容的NPO（近封装光学）技术正由博通（AVGO.US）等推动，预计商业化落地时间可能早于CPO，将在2026年逐步落地，为光模块厂商提供另一增量市场。
NPO形态下的铜连接机会：在NPO方案中，可插拔光引擎与交换机芯片间仍需短距铜连接器（类插座形式），传统连接器厂商如安费诺（APH.US）、Molex、Samtec将同步受益。
相关企业分析：Samtec：在短距高速铜连接器领域技术领先，且为CPS产业联盟中该产品在国内的唯一代工厂（对应A股公司为徕木股份），是铜连接预期差修复及NPO增量的核心标的之一。
多种技术长期共存：产业现状是CPO、NPO、可插拔光模块、有源/无源铜缆在不同成本、速率、距离要求的场景下并列发展，不存在单一技术“通吃”的局面，各细分赛道龙头均具备成长逻辑。
综合结论与后续投资策略
CPO：产业趋势最为确定，是长线主线，但短期市场预期较满。后续需紧密跟踪2026H2至2027年的实际出货与装机节奏，若板块出现深度回调，可布局具备确定性的核心标的。
铜连接（DAC/AEC及连接器）：当前存在最大预期差，前期悲观预期有望修正。应重点关注在英伟达NVLink方案、NPO方案及推理集群AEC方案中占据份额的龙头企业，估值修复弹性可能更大。
可插拔光模块（尤其是1.6T）：行业被市场情绪错杀，需求测算存在上调空间，增量逻辑扎实。建议积极关注，板块修复可能性高。
GF通信 近期GTC&OFC的一些碎片思考
“光入柜内”是确定产业趋势，毋庸置疑。同时Scale Out光模块增速也非常惊人。
以GTC和OFC为分界，光互联的交易逐渐从“交易预期”过渡到“交易现实为主、新技术为辅”的阶段，重视业绩高增、估值低、27年需求强劲、业绩兑现度高的中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技。
今天OFC展会现场，给人印象最深刻的就是旭创、新易盛、天孚的新产品卡位和业务延展能力。重点解决CSP Scale Out光互联高密度、低功耗需求的XPO（也可用在UP），解决Scale Up光互联的NPO，以及解决UP&OUT互联密度、可扩展性的OCS，旭创、新易盛均有布局，未来可以交付给客户的是可插拔模块/XPO/NPO/CPO/OCS的一整套产品矩阵，应对客户不同的需求，有这种综合能力的厂商全球不超过3家。
一直提示大家重视天孚通信，其实不是认为CPO短期会有多大量。我们的观点依然是看好Scale Up的CPO/NPO（起量需要时间），谨慎看Scale Out的CPO。看好天孚通信最重要的逻辑是其业务的延展能力。从最早的无源器件，到核心海外客户的有源光引擎，再到目前OFC上展示出来的晶圆后道封装能力，同时具备强大业务延展能力和大客户信任的公司不多。我们认为公司后续依然有非常多产品储备，未来的增长潜力巨大。
GF通信 北美直击系列3：OFC光模块龙头多元化卡位超预期，推荐 中际旭创、新易盛在XPO/NPO/OCS上，天孚通信在晶圆后道解决方案上均惊艳亮相，都在各自核心客户的痛点卡位，新业务增长潜力巨大。
继续推荐中际旭创/新易盛/天孚通信。昨天三个个股均错杀，“光入柜内”趋势不变，三家龙头能做的环节大幅提升
中际旭创
新产品XPO/NPO惊艳亮相。展示首款【12.8T XPO】，液冷（自研）、可插拔形态，内置CW光源，连接密度较现有方案提升4倍、满足超大数据中心对带宽/密度的要求，较Scale Out的CPO方案，弥补可插拔光模块在连接密度和功耗的短板的同时，保留了易维护/可扩展的优势。可应用于Scale Up&Out网络，预计今年下半年送样，27年有望在核心客户实现部署。旭创同时展示了其业界领先的NPO和OCS方案，同时发起Open CPX MSA等联盟，参与下一代封装级（近封装、共封装）光互联接口定义
新易盛
首次展示OCS+NPO+XPO，产品矩阵极大拓展。
展示了自主研发的基于MEMS方案的【OCS交换机】NX200（140端口）和NX300（320端口），并展示传统电交换机与OCS交换机的互联互通；
首次展示12.8T的XPO，以应对超大数据中心客户高带宽需求，较CPO方案即弥补了连接密度和功耗的短板，又保留了易维护/可扩展的优势，可用于 Scale Out&Up网络；
展示面向Scale Up的6.4T NPO产品，预计NPO会在未来两年逐渐大规模应用在CSP自研机柜中
天孚通信
延伸至后端晶圆处理解决方案提供商。公司展示了高密度晶圆级凸点加工、基于玻璃通孔技术的2.5D OE封装以及低温C2W集成相关产品，同时展示100GHz 的TGV+FAU的组合组件。根据合作伙伴 OpenLight 的新闻稿，天孚与OpenLight 的合作内容包括晶圆级凸点加工（Wafer-level Bumping）、测试、减薄和切割。能力成熟后有望参与到其他大客户的相关环节。我们认为天孚通信从无源器件供应商到提供“晶圆后道工艺处理+FAU 组件的全流程”解决方案供应商，相关技术可应用于 1.6T/3.2T CPO/NPO/AOC，能力范围又一重要延伸