3.20 光通信研报纪要更新

今天整理了OFC大会上的一线信息，内容又多又干兄弟们看仔细了，欢迎踊跃讨论，最后整理不易，老规矩，先赞后看必发大财$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$

一、摩根大通-OFC大会第三天要点

多家光模块厂商指出，800G/1.6T模块出货量今年有望翻倍至约8000万~9000万只，明年将进一步增至约1.5亿~1.6亿只。800G仍占据主导地位，而1.6T将在2027年显著放量，占比有望接近50%。在传统数据中心横向扩展（rack-to-rack）网络架构中，系统架构持续青睐可插拔光模块方案，XPO倡议亦将可插拔技术路线图延伸至本十年末。

ANET：静默期前沟通要点；对 XPO 持积极态度

上周五，Samik 主持了与 ANET 投资者倡导副总裁 Rudolph Araujo 及运营、战略与投资者关系总监 Bala Reddy 的电话会议；回放链接见此处。公司预计将于近期推出基于超密集可插拔光模块（XPO）的产品——这是其首次进军规模提升（scale-up）机架市场；该产品基于 Tomahawk 7 芯片（带宽达 204.8 Tbps），有望大幅减少交换机机架单元数量，并显著延长现有互连解决方案的生命周期。公司计划于 4 月 2 日举办的网络研讨会中披露更多细节，并将在本周 OFC 大会上介绍下一代可插拔光模块相关进展。ANET 对 CPO 持中立立场，但强调 XPO 可帮助客户延长现有技术生命周期……这很可能进一步推迟 CPO 的规模化采用（目前仅英伟达正推进 CPO 商用化）。团队指出，“捆绑销售”问题实际仅存在于新兴云服务商（NeoClouds）中，而即便是这些客户，随着其业务成熟、对多源供应的重视程度提升，亦倾向于抵制捆绑策略。NeoCloud 需求保持健康态势，客户管线持续拓宽，取消订单风险极低。与此同时，在 ANET 看来，OCS 目前仍属小众应用范畴。

思科

行业对共封装光学（CPO）的乐观情绪正在趋于理性。思科指出，客户去年在OFC上对CPO采用的高涨热情已明显降温，近期更多客户正主动放缓部署节奏。尽管CPO理论上可带来更高可靠性与更低功耗，但思科认为，其在工程实现层面的可靠性问题尚未得到充分验证；预计CPO在100T交换机代际中仅会实现有限渗透，而更广泛的应用普及或将推迟至400G SerDes代际。针对Meta在高管论坛上展示的CPO可靠性改进成果，思科认为其所引用的1.16版基准测试标准低于主流光模块厂商的实际出货水平，不具代表性。

二、摩根大通-硬件与网路

光通信光纤大会（OFC）首日以高管论坛拉开帷幕，汇聚了众多行业领袖，包括大型云服务商与大模型构建方（如谷歌、Meta、微软、OpenAI）的首席执行官、首席技术官及资深工程师，以及基础设施与元器件供应商（如Arista、博通、Ciena、Coherent、Lumentum、Marvell、诺基亚、TeraHop）的代表。不出所料，讨论焦点集中于正在研发的“新一代”光技术，旨在应对规模扩展（scale-up）、横向扩展（scale-out）及跨域互联（scale-across）等多样化应用场景，其中CPO（共封装光学）、XPO（扩展型可插拔光学）、OCS（光电路交换）和Coherent-Lite（轻量级相干）被多次重点提及。高管论坛核心观点如下：

长期来看，业界对CPO技术采纳仍具高度共识；但其落地节奏仍存疑问，尤其在英伟达生态体系之外。CPO被普遍视为一项极为关键的技术，但在光子集成路径上仍属高难度跃迁。例如，随着系统密度持续提升、电信号传输距离愈发受限，CPO方案正日益凸显其吸引力；然而，真正制约其规模化部署的瓶颈不仅在于性能指标，更在于可维护性/可维修性、量产可行性以及供应商选择有限等现实挑战。因此，业界正越来越多地将CPO与NPO（近封装光学）及其他新兴架构并列评估，而非将其简单视作从可插拔模块向全集成CPO的非此即彼式跨越。尽管如此，CPO的实质性落地已被确认为必然趋势，且更可能呈现渐进式渗透曲线，而非颠覆性市场替代。多位演讲嘉宾对未来数年的市场渗透率预测区间较宽（例如5%至30%），既印证了技术采纳的确定性，也凸显了时间窗口的高度不确定性。各云服务商对近期采用CPO的权衡判断存在差异：谷歌指出，其当前光互连技术组合在实施便捷性与运行可靠性方面仍显著优于CPO；而Meta则展示了近期CPO解决方案可靠性持续提升的实证数据，力证其实际部署难度低于部分云服务商此前预期。

·XPO被定位为传统可插拔模块的重要演进形态，同时亦在数据中心互联（DCI）场景中开辟新应用空间。XPO在多场会议中被广泛讨论，被视为下一代高密度可插拔光模块外形规格，是连接传统可插拔方案与更高集成度光架构的关键桥梁。该方案在带宽密度、系统占地、散热余量及可靠性等方面均有明显提升，并为光器件与数字信号处理器（DSP）提供了更广阔的集成空间。尤为关键的是，XPO外形规格的应用范畴已超越单纯的横向扩展，延伸至纵向扩展（scale-up）与跨域互联（scale-across）等多元场景；部分厂商特别提及Coherent-Lite与ZR/ZR+光模块与其兼容，另有观点认为，产业界将在所有可行场景中优先采用XPO，仅在必要时才转向CPO。

三、摩根士丹利-OFC 2026总结：光明前景，繁华都市

共封装光学（CPO）。这是本届展会（乃至过去三年、预计未来三年）最受关注也最具争议的话题。周一高管论坛的焦点即围绕CPO展开，核心挑战包括：生态高度封闭（由NVDA主导）、可维护性差、成本高昂，以及是否存在更优替代方案。但另一方面，业界亦形成共识：在NVDA强力推动、生态逐步完善、各项技术问题持续解决的背景下，CPO必将实现一定规模的应用落地（业内预测未来几年渗透率区间为5%-30%）。

光电路交换（OCS）。我们参加OFC后对OCS的看法略有上修。尽管我们在前期洞察中已指出其潜在市场空间广阔，但也强调其应用门槛较高——需深度理解流量模型（因部分场景将完全绕过电层）。而训练任务中典型的“大象流”（elephant flow）行为，使得流量模式更具可预测性，从而降低了部署难度。由于无需在电层与光层之间反复转换，OCS可显著节省功耗，这恰好回应了CPO试图解决的部分痛点。需指出的是，目前LITE与COHR是该领域的明确领导者（LITE更宣布获得一项新的数十亿美元订单）；但也有观点认为，若该赛道吸引力持续提升，不排除有新兴初创企业入局。短期内，产能爬坡与规模化能力仍是主要瓶颈，LITE与COHR仍将是最直接的受益者。

超高密度可插拔光模块（XPO）（+）。Arista上周发布的新技术XPO在OFC引发广泛关注，尤其因其已构建起涵盖40家设备制造商的多源协议（MSA）生态。尽管Arista此前常强调线性技术（Linear technology）是解决光收发器功耗问题的路径，但密度瓶颈同样严峻。XPO提供4倍于当前方案的密度，使单个数据中心可容纳更多GPU，且兼容现有光收发器技术，堪称超大规模云厂商所期待的“开放生态系统型”解决方案典范。现阶段Arista为主要受益者，但整个生态链上的其他供应商亦有望从中获益。

四、高盛-新易盛(300502.SZ)：高速传输领域800G/1.6T产能提升

我们看好新易盛在2026年及2027年800G/1.6T高速光收发器出货量的显著提升，同时自研光模块及硅光模块贡献持续上升，受益于产能扩张。在2026年OFC展会上，公司正式发布12.8T XPO产品——该可插拔光模块为下一代网络互联方案，旨在满足客户对扩展型（scale-out）与增强型（scale-up）网络日益增长的带宽需求。公司已发布2025年第四季度归母净利润指引，与我方预测基本一致；我们预计第四季度营收将环比增长30%，主要受益于高速光模块放量以及部分订单延至当季确认。维持“买入”评级。

12.8T XPO及光交换机（OCS）解决方案亮相：在OFC展会上，新易盛展示了12.8T XPO产品，采用64通道、单通道200Gbps架构，以满足客户对扩展型/增强型网络的新需求；该模块集成冷板设计，确保其可在多样化运行环境中稳定工作。此外，公司还展出了400G/波长-1.6T DR4及200G/波长-1.6T线性驱动型光模块（LPO）解决方案。在光交换机领域，新易盛展示了NX200与NX300系列OCS交换机，端口数分别为140口与320口，可支持面向AI优化的网络架构。

2025年第四季度归母净利润指引符合预期：新易盛公布2025年全年归母净利润指引为94亿~99亿元人民币，对应第四季度归母净利润为31亿~36亿元人民币，与我方此前预测的32亿元人民币基本一致。管理层将强劲的同比增速归因于AI算力需求旺盛，以及产品结构向更高速率解决方案升级。我们预计2025年第四季度营收将达到79亿元人民币，环比增长30%，主要受季节性因素及第三季度延迟订单集中释放推动。

盈利预测调整：我们已纳入公司2025年第四季度归母净利润指引，并相应上调2025年、2026年及2027年盈利预测2%、3%、3%，主要反映800G/1.6T光收发器收入超预期增长，受益于产品结构升级与产能持续释放。同时，考虑到产品组合变化，我们小幅下调2026年及2027年毛利率预测各1.4个百分点与1.5个百分点。

估值：我们继续采用近端市盈率法（P/E）推导目标价，维持2026年预测市盈率27倍不变。受益于盈利上修，我们将12个月目标价由502元人民币上调至518元人民币。该目标市盈率水平与公司自2018年以来平均远期市盈率29倍基本相当。

五、ZJ公司（现场实地调研）

先进封装技术路径：群雄逐鹿，可插拔生命周期延长

技术路线未收敛，呈现“百花齐放”：短期（如5年内）CPO、NPO、XPO等多种封装形式预计将并存，无单一技术明确压制产业走向。

CPO：长期方向明确，但产业化节奏存分歧：英伟达仍是核心推力：持续投入CPO，其与台积电合作基于3nm的环形调制器技术是关键差异化优势。产业链成熟度制约短期放量：供应链各环节成熟度不足，导致多数云服务商（CSP）当前无法全力投入，是主要阻碍。中国厂商地位稳固：即便CPO成熟，中国企业在OE封装、外置光源等环节优势显著，不会覆灭，有望将封装优势延续至下一代。

NPO：中短期过渡方案受青睐：缓解焦虑，规避风险：作为中间形态方案，既能优化功耗，又可缓解对CPO的焦虑及潜在供应链垂直整合风险，CSP厂商兴趣度高。产业化进程积极：展会现场小型化NPO方案众多，2027-2028年产业订单情况值得期待。

XPO：标准化与高密度优势凸显：核心特点：具备热插拔维护性；物理密度极高，在1RU机架单元内提供超200T前面板交换密度，是1.6T OSFP可插拔模块的约4倍；集成液冷冷板设计，支持400W以上散热。产业意义：Arista牵头成立XPO/MSA联盟，推动标准化。该路径证明可插拔模块通过向更高密度、原生液冷演进，可突破风冷瓶颈，有效延长自身生命周期，市场空间有望持续推高。

场景分化：新型封装技术讨论主要集中在Scale Up（机柜内/间互联）场景；传统Scale Out场景对其变化纠结度不高。意思是在scale-out场景下依然还是传统方案接受度更高。