3.26 光通信行业更新

金毛那边又开始搞事了，感觉明天又要承压了家人们，今天就更新一下最近的行业信息吧，明天更新下券商研报的观点，整理不易，先赞后看哟。

今天来聊一聊达子最近对CPO和NPO的看法，之前达子一直是想在SCALE-OUT上首先推行CPO，但最近达子把CPO推行的重心放到了sclae-up上，把CPO方案首先运用在机柜内部的连接是目前比较紧迫的。

CPO方案的推进目前面临几个挑战｡首先，供应链尚未最终确定｡其次，硅光芯片的良率仍有提升空间｡最关键的挑战在于，目前由光模块厂商 (如公司､SENKO､波若威) 主导的光引擎制造采用的是光学工艺，而台积电的封装则采用半导体工艺，这两种工艺的整合并不顺畅｡行业趋势是未来 CPO 内的光引擎将由半导体工艺主导，但这预计要到 2027 年才能实现量产｡为应对 CPO 落地不及预期的风险，并确保 2026 年的产品推出，NVIDIA 正同时推进 NPO 方案｡NPO