具身智能赛道升温：芯片与应用端协同，谁将领跑万亿级未来？

2025年，具身智能（Embodied Intelligence）成为科技界最火热的关键词之一。它不再只是AI模型在云端的“纸上谈兵”，而是将人工智能真正“实体化”，通过机器人、智能驾驶、工业自动化等载体，让AI走进现实世界。这种从虚拟到实体的跃迁，正在重塑整个科技产业的格局。

根据麦肯锡最新发布的报告，到2030年，全球具身智能相关产业的市场规模有望突破1.2万亿美元。其中，工业机器人、服务机器人、自动驾驶汽车和智能穿戴设备等细分领域将成为主要增长引擎。而在这场变革中，中国作为全球最大的制造业基地和消费市场，正站在风口的中心。

具身智能的核心在于“感知—决策—执行”闭环的构建，而这一闭环的背后，离不开高性能芯片、边缘计算平台、传感器融合技术、操作系统和终端应用的深度协同。换句话说，谁能打通从芯片到终端的产业链，谁就有可能在未来的竞争中占据主导地位。

万通智控牵手深明奥思：协同模式能否成为破局关键？

就在7月，万通智控（SZ300643）宣布与上海深明奥思半导体科技有限公司签署《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》，标志着公司在具身智能领域的布局迈出了关键一步。

深明奥思作为国产AI芯片和边缘计算平台的新兴力量，其自主研发的AI加速芯片已在边缘计算、智能驾驶、机器人视觉等多个场景中实现落地。此次与万通智控的合作，不仅在于芯片授权销售，更在于双方在板卡设计、系统集成、终端应用等环节的深度协同。这种“芯片+板卡+终端”的一体化模式，或许将成为推动具身智能快速落地的重要路径。

回顾万通智控的主营业务，公司长期以来深耕车联网、胎压监测系统（TPMS）等汽车电子领域，具备深厚的硬件集成与制造能力。而此次与深明奥思的合作，不仅是业务上的延伸，更是技术能力的一次跃迁——从传统汽车电子向AI+机器人+智能终端的战略转型。

从投资角度来看，这种协同效应的潜力在于：一方面可以降低芯片厂商在终端市场的推广成本，提高产品落地效率；另一方面也能帮助终端厂商快速构建自主可控的底层技术体系，提升产品性能和稳定性。这种双向赋能的模式，或将改变过去“芯片强、应用弱”的格局，形成真正的国产替代生态。

谁能在具身智能赛道中胜出？三大核心要素决定未来格局

面对如此庞大的市场空间，谁能成为最终的赢家？个人认为，未来具身智能赛道的竞争将围绕“技术壁垒、产业链整合能力、场景落地速度”三大核心要素展开。

首先是技术壁垒。具身智能的本质是多模态智能的融合，涉及计算机视觉、语音识别、自然语言处理、控制算法等多个维度。而这些技术的底层支撑，需要强大的算力芯片和边缘计算平台。因此，具备自主芯片研发能力的企业，将拥有更强的底层控制力和成本优势。

其次是产业链整合能力。如前所述，具身智能不是单一技术的突破，而是系统工程的协同。从芯片到操作系统、从传感器到执行机构、从终端产品到应用场景，只有具备全链条整合能力的企业，才能实现真正的商业化闭环。万通智控与深明奥思的合作，正是这一逻辑的体现。

最后是场景落地速度。在技术日趋成熟、竞争日益激烈的当下，谁能在特定场景中率先突破，谁就能占据先发优势。无论是在工业机器人中的高精度控制、还是在家庭服务机器人中的交互体验，抑或是在智能驾驶中的实时感知与决策，场景的深度适配将成为企业脱颖而出的关键。

对于投资者而言，具身智能正从概念走向商业化，当前正处于产业爆发前夜。建议重点关注以下几类企业：一是具备芯片研发能力的硬科技公司；二是具备终端产品落地能力的系统集成厂商；三是具备场景深度适配能力的应用服务商。万通智控作为跨界转型的代表，与深明奥思的合作或将成为其在具身智能赛道中的一次关键卡位。

结语：

具身智能，是AI落地的下一站，也是中国制造迈向高端化、智能化的关键跳板。在这个万亿级的赛道中，真正的赢家不是单一技术的掌握者，而是产业链的整合者、场景的开拓者、生态的构建者。未来已来，只等你我共同见证。
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